云南半导体GDBC解决方案

ZPAT是一种基于统计学的芯片筛选技术，通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片，从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例，通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战，上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于MappingOverInk解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力，使其能够通过一套高度可配置的流程，精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片，从而构筑起基于动态统计过程控制的智能质量防线。Mapping Inkless特别适用于洁净度要求高的车规级场景，保障晶圆表面完整性。云南半导体GDBC解决方案

智能制造转型浪潮下，良率管理系统已突破传统数据分析工具的定位，成为衔接半导体测试工序与工艺优化迭代的中枢。YMS系统可实时汇聚ETS364、STS8107、93k等主流测试设备的全量测试数据，通过自动化清洗、规整与整合，打通各设备、各工序的数据孤岛，构建全域统一的数据体系。依托标准化数据库，系统可实现生产状态动态监控，捕捉单台机台、单批次产品的细微良率波动，例如多批次晶圆边缘良率持续偏低，可提前触发设备校准预警，实现前置干预。SYL、SBL智能卡控机制可在主要指标超限时自动拦截异常批次，杜绝不良品流入下一生产环节。自定义报表引擎可按照产品线、客户类型、生产班次等维度生成专项报告，适配不同层级管理需求。这套完整的“数据采集—智能分析—异常干预—工艺优化”闭环机制，提升生产过程可控性与问题响应速度，持续赋能国产半导体智能制造体系建设。可视化MappingOverInk处理解决方案Mapping Over Ink处理通过失效分布图谱直观暴露制造流程异常，指导工艺改进方向。

客户在实际生产中常面临良率保留与风险剔除的两难平衡。Mapping Over Ink处理服务通过自动化采集多品牌Probe的原始Mapping数据，结合AECQ标准下的SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等算法组合，实现对测试Pass但存在隐性缺陷Die的精细化筛选。服务同时集成Inkless技术，针对连续性或区域性失效模式进行无标记剔除，避免过度Ink带来的良率损失。配合Mapping回溯功能，客户可灵活调用处理前后数据进行对比分析，优化后续工艺参数。这种以数据为中心的闭环服务，明显增强了制造过程的风险预判能力。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本，以质取胜”为宗旨，持续为半导体企业提供专业、可落地的Mapping处理服务。

晶圆测试完成后，大量Die虽显示“Pass”状态，但其中可能隐藏因工艺波动或微小损伤而存在早期失效风险的芯片。如何精确识别并拦截这些高风险Die，成为封测环节的重要挑战。Mapping Over Ink处理平台自动采集TSK、P8、EG、OPUS等探针设备的原始Mapping数据，结合测试结果，依据AECQ标准执行SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等多维算法，实现自动化的精确剔除。该平台避免了对人工经验的依赖，同时通过Mapping回溯功能，将处理后的txt格式数据还原为原始Probe格式，确保全流程可追溯。这种数据驱动的后处理机制，提升了产品可靠性与制造一致性。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续深耕半导体软件领域，其Mapping Over Ink处理平台已成为行业客户提升良率管控能力的重要工具。上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能，可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。

晶圆测试中大量Die显示“Pass”，但仍有部分芯片因微小工艺偏移或局部损伤存在早期失效风险。Mapping Over Ink处理运用SPAT、DPAT、GDBN/GDBC、Cluster、UPLY、STACKED等多维算法，对TSK、P8、EG、OPUS等Probe采集的原始Mapping数据进行深度分析，识别参数合格但行为异常的Die。其中SPAT与DPAT分别应对静态与动态参数偏离，GDBN/GDBC聚焦聚类失效模式，Cluster识别区域性异常，UPLY和STACKED处理层间关联缺陷。这些方法协同作用，将制造流程、工艺波动或外观损伤引发的隐性风险转化为可执行的Ink决策，保障高可靠性产品交付。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续优化该技术体系，为半导体客户提供精确的数据后处理能力。Mapping Over Ink处理方案支持高密度逻辑与模拟芯片应用，覆盖多品类半导体产品。西藏晶圆GDBC软件

客户可复用Mapping Over Ink处理结果进行跨批次对比分析，优化生产工艺。云南半导体GDBC解决方案

在半导体制造中，晶圆厂制程的任何微小变动，都可能引起良率与可靠性的风险。其中，一个尤为典型的系统性失效模式，便源于光刻环节的Reticle（光罩）。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时，或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移（如焦距不准、曝光能量不均）时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片，实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除，将直接流向客户端，对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷，是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。上海伟诺信息科技有限公司在MappingOverInk功能中提供了一个ShotMappingInk方案，可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格，根据设定的算法将整个Shot进行Ink,从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过ShotMappingInk方案，用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品，它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险。云南半导体GDBC解决方案

上海伟诺信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！