企业商机
片式电感基本参数
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  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

由于它采用了先进的厚膜多层印刷技术和叠层工艺,实现了超小型化,且其小型化速度随着叠层技术的进步而不断加快,在大部分应用领域逐步取代传统插装电感和绕线片式电感,成为新一代片式电感的主流产品,被广泛应用于通讯领域、计算机及周边产品、消费类电子、办公自动化及汽车电子等领域。叠层片式电感与绕线片式电感相比,叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小,有利于电路的小型化;(2)磁路封闭,具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器,也不会受临近元件的干扰,有利于元器件的高密度安装;特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。江门生产片式电感性能

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(2)生产流程方面的差异在生产流程方面,由于内部电路设计结构和电性能参数要求不同,该两类产品在流延成型、烧结、测试分选等环节存在制作工艺和工艺参数上的差异。a)由于具备耐受功率大的特性,在流延成型环节,功率电感较普通电感需增加多层介质层;b)在烧结环节,由于功率电感包含的原材料种类较普通电感多,其烧结温度和烧结温度的控制精度也与片式普通电感不同。(3)成本方面的差异成本方面,功率电感由于耐受功率大,其生产制造所需原材料数量较多,且在内部电路设计上较普通电感复杂,片式普通电感的单位成本低于片式功率电感。江门生产片式电感性能感抗成分减小,因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时,磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。

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目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下,电感器本身的应用频率也必须随之提高,而传统利用磁性材料所制成的的电感器,受限于本身材料特性的影响,无法大幅度提高使用频率,因此,陶瓷材料便应运而生,目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成,叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上,正在朝10GHz甚至更高频率发展。4.3复合化目前电感在复合化方面,主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。

“片式电感器”是以电感器结构形式分类的称谓。按照结构和制造工艺分类,电感器被分为插装式立体电感器和贴装式片式电感器两大类,传统的插装式电感器的主要制造技术是“绕线”,即将导线绕于磁心上构成电感线圈(也常见空心线圈)。这种电感器的特点是电感量范围大,电感值的精度高、功率大、损耗小、制造简单、生产周期短、原材料供应充足,缺点是自动化生产的程度低、生产成本高、难以小型轻量化。片式电感器从制造工艺来分,片式电感器主要有4种类型,即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。在电子设备中,我们要抑制的电磁干扰无非是出现在信号线和电源线上的干扰,因此对于电磁兼容对策器件中。

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3.4激光刻线型片式电感激光刻线型片式电感采用光刻腐蚀工艺,其内电极集中于同一层面,磁场分布集中,能确保装贴后的器件变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性,具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。激光刻线型片式电感的优点是产品一致性高,性能参数好,但由于其制造采用光刻腐蚀的工艺,设备投资大,因而制作成本昂贵,只应用在一些领域,目前只有少数日本厂商从事激光刻线型片式电感的研发生产。日本松下电子公司采用独特的激光切割工艺,开发出比过去制品在800MHz时Q值高20%~80%产品这样看来,无论是信号线或者是电源线,从抑制电磁干扰的角度出发,用得多的还是共模抑制措施。韶关贸易片式电感价位

磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。江门生产片式电感性能

叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成,其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是:将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料,用流延或湿式印刷法制成厚约10μm~30μm的铁氧体膜,并在其上用银浆印刷导电线圈,经交替印刷,叠压在一起,穿孔连通各层导电线圈,形成一条螺旋式线圈,重复上述步骤就可制成多达数十层的叠层结构。然后,再通过切割、排胶、烧结、倒角、制端电极,检测等后续工序,制成具有独石结构的叠层片式电感,见图3。电感工作时,电流是在印刷出来的导体材料(银、铜等)中流动,这有异于传统意义上的电感。江门生产片式电感性能

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广州贸易片式电感批发 2024-05-17

5.2LTCC技术优点相对于传统的封装集成技术LTCC技术具有如下优点。(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性,使用频率可高达几十GHz,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数,较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,除L、R、C外,还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起,有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多,参量范围大,可以在层数很多的三维电路基板上,用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;电阻成分的增加,导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加,所以当高频干...

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