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片式电感基本参数
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  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

片式电感器从制造工艺来分,片式电感器主要有4种类型,即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。其中,绕线式是传统绕线电感器小型化的产物,叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数(Q)比较困难,同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起,制作工艺比较复杂,故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化,明显滞后于电容器和电阻器。在电子设备中,我们要抑制的电磁干扰无非是出现在信号线和电源线上的干扰,因此对于电磁兼容对策器件中。韶关生产片式电感性能

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由于它采用了先进的厚膜多层印刷技术和叠层工艺,实现了超小型化,且其小型化速度随着叠层技术的进步而不断加快,在大部分应用领域逐步取代传统插装电感和绕线片式电感,成为新一代片式电感的主流产品,被广泛应用于通讯领域、计算机及周边产品、消费类电子、办公自动化及汽车电子等领域。叠层片式电感与绕线片式电感相比,叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小,有利于电路的小型化;(2)磁路封闭,具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器,也不会受临近元件的干扰,有利于元器件的高密度安装;佛山质量片式电感有哪些磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。

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绕制片式电感的缺点是制造成本较高,并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制,其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯,经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成,见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上,制造工艺更加简单,而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小,但自谐振频率高(通常为5~6GHz,达12.5GHz),更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成,其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是:将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料

5.2LTCC技术优点相对于传统的封装集成技术LTCC技术具有如下优点。(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性,使用频率可高达几十GHz,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数,较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,除L、R、C外,还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起,有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多,参量范围大,可以在层数很多的三维电路基板上,用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样。

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叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂,生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低,高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域,绕线片式电感仍占据一定的市场份额。3.3编织型片式电感编织型片式电感是以条状磁芯为经线,以导体作纬线编织起来的一种片式电感,该种电感理论上具有体积小、在1MHz下的单位体积电感量比其他片式电感大等特点,可用作功率处理的微型磁性元件。但由于该种工艺过于复杂,批量化生产存在困难,该种工艺在行业中实际应用很少。制造简单、生产周期短、原材料供应充足,缺点是自动化生产的程度低、生产成本高、难以小型轻量化。佛山质量片式电感有哪些

感抗成分减小,因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时,磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。韶关生产片式电感性能

4.3复合化目前电感在复合化方面,主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。在产品发展趋势上,复合电感器与电容器所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等产品技术已趋于成熟。在复合电感器与其他主、被动元件所制成的模组产品方面,目前全球主要厂商已开发出包括RF射频模组、VCO模组、蓝牙模组等产品。4.4大功率化随着芯片的低压大电流化发展趋势,以及低功耗绿色产品的环保需求,必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前叠层电感的耐受电流由上世纪的毫安级提高到安培级,微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。对于这种叠层功率电感,日本的MURATA、TDK等公司已经量产。韶关生产片式电感性能

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韶关机电片式电感原料 2024-06-15

整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图,由此可知,采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性,从而具有相当的竞争力。也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好。韶关机电片式电感原...

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