企业商机
片式电感基本参数
  • 品牌
  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

叠层片式电感与绕线片式电感相比,叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小,有利于电路的小型化;(2)磁路封闭,具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器,也不会受临近元件的干扰,有利于元器件的高密度安装;(3)一体化独石结构,烧结密度高、机械强度好、可靠性高;(4)耐热性、可焊性好;(5)形状规则、整齐、适合于自动化表面安装生产等。叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂,生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低,高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域,绕线片式电感仍占据一定的市场份额。对磁珠来说,它本身是一个软磁铁氧体磁芯,串联在需要抑制干扰的线路上,诚然在频率较低时。佛山品牌片式电感修复

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4.2高频化为了提高通讯品质、传输距离及传输容量,目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下,电感器本身的应用频率也必须随之提高,而传统利用磁性材料所制成的的电感器,受限于本身材料特性的影响,无法大幅度提高使用频率,因此,陶瓷材料便应运而生,目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成,叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上,正在朝10GHz甚至更高频率发展。广州机电片式电感性能因此共模电感器实际上还是残留一定程度的差模电感成分,对于差模干扰仍有一定程度抑制作用。

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片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路(HIC)的贴装。早在60年代,美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年,日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中,首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。,为适应SMT需要,开始了片式电感器的研究开发,并很快实现了产业化。

4片式电感器的技术发展方向4.1小型化未来可携式电子产品功能更加复杂化,而体积要求却越来越小,与之相应,电感器技术发展趋势必将朝小型化和片式化方向的发展。近年来,国内电子行业已经由原来的公制2012(2.0mm×1.2mm)和1608(1.6mm×0.8mm)尺寸电感逐步转移到1005(1.0mm×0.5mm)尺寸的产品上,深圳顺络电子公司可以提供0603(0.6mm×0.3mm)的片式电感样品。而日本企业如TDK,MURATA等已开始生产0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的叠层片式电感,体积比0603产品减小了70%。可以预测,未来10年内,小型化仍然是电子元件发展的主要趋势之一,片式电感器的体积将越来越小。片式电感器”是以电感器结构形式分类的称谓。按照结构和制造工艺分类。

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a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线,可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称,不必考虑方向性,用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小,高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点,故可靠性高。(3)高Q化技术关键是降低了电感器的高频损耗。具有代表性的损耗有以下几种:①导体部电阻成分,②涡流损耗,③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。引人注意的有两点:首先是实现了独特的激光切割布线,其次是去除线圈附近的不需要导体,开发出了高Q新系列产品,并使其商品化。我国制造的陶瓷体激光刻线型片式电感外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。其中,绕线式是传统绕线电感器小型化的产物,叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作。深圳品牌片式电感设计

一种是共模型式,在线一大地及中线一大地两个路径上出现;另一种是差模型式,在线一中线里传播。佛山品牌片式电感修复

(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的方式,从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价,目前LICC技术是无源集成的主流技术。6薄膜平面电感南京金宁电子集团有限公司与华中科技大学电子科学与技术系共同研制了铁氧体薄膜电感,薄膜与电感的基本结合方式有顶层膜电感、底层膜电感和双层膜电感,如图6所示,前两种结合方式都只是使磁路在电感的薄膜侧闭合,而双层膜电感磁路完全闭合。佛山品牌片式电感修复

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韶关机电片式电感原料 2024-06-15

整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图,由此可知,采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性,从而具有相当的竞争力。也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好。韶关机电片式电感原...

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