企业商机
片式电感基本参数
  • 品牌
  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路(HIC)的贴装。早在60年代,美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年,日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中,首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。,为适应SMT需要,开始了片式电感器的研究开发,并很快实现了产业化。片式电感器从制造工艺来分,片式电感器主要有4种类型,即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。珠海品牌片式电感修理

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由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内,使得原本面积庞大的电路立体化,形成多层的体积结构,即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。至于其它不能埋入的组件如IC、收发器等则承载于基板表面,即可构装成完整的系统封装模块。将整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。珠海品牌片式电感修理特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。

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绕制片式电感的缺点是制造成本较高,并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制,其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯,经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成,见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上,制造工艺更加简单,而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小,但自谐振频率高(通常为5~6GHz,达12.5GHz),更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成,其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是:将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料

电感器本身是一个无功元件,它在电路中不消耗能量。电感器之所以能够阻止高频信号在线路中流通,发挥对电磁干扰的抑制作用,是因为电感器在高频信号作用现了一个高阻抗元件,阻止了高频信号在线路中的流通,而将高频信号反射回干扰源。就这个应用的频率范围来说,很少有超过50MHz的。对磁珠来说,它本身是一个软磁铁氧体磁芯,串联在需要抑制干扰的线路上,诚然在频率较低时,铁氧体磁珠在串联电路上仍然体现为一个电感。然而对于频率更高 的干扰,由于磁芯的磁导率的降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小,因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时,磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。不会产生磁路饱和;而对共模电流则体现一个很大的电感,取得大的滤波效果。

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电源线滤波器则被安插在电源线上,专门用来抑制射频信号传播的器件。 在电源线滤波器设计中往往不用差模电感,而采用共模电感。共模电感的两个线圈绕在同一磁芯上(同名端在线圈的同一侧),这种绕线方法对于差模电流(包括电源电流)产生的磁通相互抵消,不会产生磁路饱和;而对共模电流则体现一个很大的电感,取得大的滤波效果。 应当指出的是,共模电感器的两个线圈绕制不可能完全对称,因此共模电感器实际上还是残留一定程度的差模电感成分,对于差模干扰仍有一定程度抑制作用。 这样看来,无论是信号线或者是电源线,从抑制电磁干扰的角度出发,用得多的还是共模抑制措施。因此从使用片式电感器的角度出发,用得多的还是片式共模电感器。另外,从电磁兼容对策器件生产商提供的电感器来说也是片式共模电感器。共模电感的两个线圈绕在同一磁芯上(同名端在线圈的同一侧),这种绕线方法对于差模电流(包括电源电流)。茂名生产片式电感价位

具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面。珠海品牌片式电感修理

片式电感器从制造工艺来分,片式电感器主要有4种类型,即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。其中,绕线式是传统绕线电感器小型化的产物,叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数(Q)比较困难,同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起,制作工艺比较复杂,故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化,明显滞后于电容器和电阻器。绕线型它的特点是电感量范围广(mH~H),电感量精度高,损耗小(即Q大),容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等,但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。珠海品牌片式电感修理

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整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图,由此可知,采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性,从而具有相当的竞争力。也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好。韶关机电片式电感原...

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