企业商机
片式电感基本参数
  • 品牌
  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性,使用频率可高达几十GHz,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数,较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,除L、R、C外,还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起,有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多,参量范围大,可以在层数很多的三维电路基板上,用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的方式,从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价,目前LICC技术是无源集成的主流技术。所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。湛江机电片式电感修复

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激光刻线型片式电感的优点是产品一致性高,性能参数好,但由于其制造采用光刻腐蚀的工艺,设备投资大,因而制作成本昂贵,只应用在一些领域,目前只有少数日本厂商从事激光刻线型片式电感的研发生产。日本松下电子公司采用独特的激光切割工艺,开发出比过去制品在800MHz时Q值高20%~80%产品:(1)以高频损耗小的氧化铝为主要原料的整个基体上实施镀铜导体。按螺旋状切削基体中间部的导体,形成一层线圈,用高耐热性树脂保护线圈,基体两端的导体上形成电极。(2)该产品有以下特点:a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线,可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称,不必考虑方向性,用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小,高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点,故可靠性高。湛江机电片式电感修复制造简单、生产周期短、原材料供应充足,缺点是自动化生产的程度低、生产成本高、难以小型轻量化。

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随着芯片的低压大电流化发展趋势,以及低功耗绿色产品的环保需求,必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前叠层电感的耐受电流由上世纪的毫安级提高到安培级,微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。对于这种叠层功率电感,日本的MURATA、TDK等公司已经量产。4.5高感量原来高感量电感都是传统电感,随着成型技术和磁粉材料技术的提高,片式电感的电感量范围不断提升,4.6 高稳定、高精度市场需求量巨大。

它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。它与绕线片式电感器相比有诸多优点:尺寸小,有利于电路的小型化,磁路封闭,不会干扰周围的元器件,也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好;形状规整,适合于自动化表面安装生产。薄膜片式具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面,磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。不会产生磁路饱和;而对共模电流则体现一个很大的电感,取得大的滤波效果。

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低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术,LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板,利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料,经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚,再利用丝网印刷技术将电路印在上面,并于各层打出成千上万个供讯号垂直传递的通孔,填入银膏作为电极,将所需的生胚叠层压并在1000℃以下的温度,将金属与陶瓷一次烧结,形成紧密结合的LTCC组件。由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内,使得原本面积庞大的电路立体化,形成多层的体积结构,即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。电源线滤波器则被安插在电源线上,专门用来抑制射频信号传播的器件。 在电源线滤波器设计中往往不用差模。江门出口片式电感设计

磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。湛江机电片式电感修复

3.1绕线型片式电感绕线型片式电感沿用传统插装电感元件的结构模式,采用微小型工字型磁芯,将细的导线绕在软磁铁氧体磁芯上,然后将磁芯固定与基座并引出钩性短引线,再用树脂封固而成。见图1。图1工字型磁芯绕线片式电感绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高,功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大,制作工艺继承性强,简单、成本低等,特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值,因而在高频回路中占据一席之地。湛江机电片式电感修复

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广州贸易片式电感批发 2024-05-17

5.2LTCC技术优点相对于传统的封装集成技术LTCC技术具有如下优点。(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性,使用频率可高达几十GHz,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数,较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,除L、R、C外,还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起,有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多,参量范围大,可以在层数很多的三维电路基板上,用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;电阻成分的增加,导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加,所以当高频干...

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