企业商机
片式电感基本参数
  • 品牌
  • 凌感电子
  • 型号
  • qq
  • 屏幕类型
  • 液晶
片式电感企业商机

目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下,电感器本身的应用频率也必须随之提高,而传统利用磁性材料所制成的的电感器,受限于本身材料特性的影响,无法大幅度提高使用频率,因此,陶瓷材料便应运而生,目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成,叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上,正在朝10GHz甚至更高频率发展。4.3复合化目前电感在复合化方面,主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。不过这次磁珠不是将高频干扰反射回干扰源,而是将高频干扰转换成热能的形式给耗散掉了。汕头机电片式电感特点

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整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图,由此可知,采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性,从而具有相当的竞争力。汕头机电片式电感特点基于这一原因,对于非屏蔽的信号线端口应当安装信号线滤波器,滤波器要安装在信号线进出的交界面上。

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激光刻线型片式电感的优点是产品一致性高,性能参数好,但由于其制造采用光刻腐蚀的工艺,设备投资大,因而制作成本昂贵,只应用在一些领域,目前只有少数日本厂商从事激光刻线型片式电感的研发生产。日本松下电子公司采用独特的激光切割工艺,开发出比过去制品在800MHz时Q值高20%~80%产品:(1)以高频损耗小的氧化铝为主要原料的整个基体上实施镀铜导体。按螺旋状切削基体中间部的导体,形成一层线圈,用高耐热性树脂保护线圈,基体两端的导体上形成电极。(2)该产品有以下特点:a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线,可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称,不必考虑方向性,用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小,高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点,故可靠性高。

而与此同时,磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。后者等效为损耗电阻,电阻成分的增加,导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加,所以当高频干扰通过铁氧体时,磁珠对高频干扰的阻挡作用依然在增 加,不过这次磁珠不是将高频干扰反射回干扰源,而是将高频干扰转换成热能的形式给耗散掉了。这样看来,电感器和磁珠在结构上没有本质性的不同,但是从抑制干扰的机理(依照抑制干扰的频率范围来划分)来说,两者明显是不同的,一个是将干扰反射回干扰源(指电感),另一个是将干扰吸收掉(指磁珠)。在《片式电磁兼容对策器件》这个话题中,片式电感主要是用来抑制电磁干扰的发生。

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叠层片式电感与绕线片式电感相比,叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小,有利于电路的小型化;(2)磁路封闭,具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器,也不会受临近元件的干扰,有利于元器件的高密度安装;(3)一体化独石结构,烧结密度高、机械强度好、可靠性高;(4)耐热性、可焊性好;(5)形状规则、整齐、适合于自动化表面安装生产等。叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂,生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低,高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域,绕线片式电感仍占据一定的市场份额。NLC型 适用于电源电路,额定电流可达300mA;NLV型为 高Q值,环保(再造塑料),可与NL互换;NLFC 有磁屏。深圳进口片式电感特点

电阻成分的增加,导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加,所以当高频干扰通过铁氧体时。汕头机电片式电感特点

目前铁氧体类多层片片电感器精度只能达到±10%,耐焊接热变化率普通在20%以上(业内水平TDK为12%),若能将精度控制在5%以内,则可以大范围取代绕线电感。我国绝大部分片式电感生产厂商目前瞄准的市场依然是消费类电子产品,如DVD、PC、数字电视等一些低档的数码产品,真正应用于通讯领域和汽车电子领域的不多。5低温共烧陶瓷5.1低温共烧陶瓷技术简介低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术,LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板,利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料,经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚汕头机电片式电感特点

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广州贸易片式电感批发 2024-05-17

5.2LTCC技术优点相对于传统的封装集成技术LTCC技术具有如下优点。(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性,使用频率可高达几十GHz,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数,较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,除L、R、C外,还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起,有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多,参量范围大,可以在层数很多的三维电路基板上,用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;电阻成分的增加,导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加,所以当高频干...

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