聚苯并咪唑（PBI）涂层的制备和表征：所用化学品，为了制备涂层，将粉末状的 PBI 预聚物溶解在溶剂二甲基乙酰胺中，聚合物浓度为 15 wt. %，在高压反应器中以 230 ℃ 的温度加热 2 小时。在这些条件下，100% 的 PBI 溶解。样品制备：为了研究后固化温度对 PBI 涂层较终结构的影响，以及其对较终机械和摩擦学性能的影响，使用了几种不同的固化方案。所有 PBI 系统均使用自动涂敷器 ZAA2300作为涂层涂覆在铝基材上。较终后固化温度设定为 1 小时，分别为 180、215 和 280 ℃（此温度也在以下样品命名中提及）。制备的薄膜厚度在 20-25 μm 范围内。PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。浙江PBI耐磨条加工
PBI 是一种可用于其他树脂无法满足的极端高温，极恶劣化学和等离子体环境中或者对产品耐用性和耐磨性要求很高的应用环境中的理想材料。 PBI零件被应用于半导体和平板显示器制造，电绝缘零件，保温应用以及密封，轴承，耐磨板在各工业中应用。在苛刻的航空航天应用评估中，PBI也具备突出的强度和短期耐高温能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多个方面存在明显的差异，这些差异主要体现在它们的化学结构、物理性能、应用领域以及优缺点等方面。上海PBI蜗轮供应商PBI塑料的瞬间耐受温度高达760度。
在 DMAC（6-13%）中制备 PBI 聚合物，将其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并测量厚度。第二组样品含有重组形式的 PBI 聚合物细粉。重组 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶剂或进行紫外线固化时。PBI "recon "的制备过程，即用于紫外线固化的 PBI 重组。将 PBI 涂料（在 DMAC 中的含量为 26%）与非溶剂混合，开始沉淀（A）。沉淀物经过滤并用更多的非溶剂清洗（B），去除并干燥（C），然后加入约 10% 的 DMAA 并进行紫外线固化（D）。在玻璃上固化的 PBI 厚度大于 250 微米。
微裂纹可能是由于这种改性 PBl 的抗拉强度和断裂韧性较低造成的，8000g mol^(-1)“活性”PBI 表现出的流量略低，导致层压板的空隙率较高，但仍几乎是 20000g mol^(-1) PBI 层压板的一半。8000g mol^(-1)“活性”PBl 层压板在低至 2.07 MPa 的压力下成功加工，其机械性能与对照品相当。此外，这种 PBl 聚合物在高温下具有优异的性能。这可以通过将 PBI 视为传统热固性聚合物来解释，其机械性能（和 Tg）较少依赖于初始分子量，而更多地依赖于交联密度，虽然确切的交联机制尚不完全清楚，但流变数据表明 PBl 端基起着至关重要的作用。对固化和“未固化”层压板的动态机械热分析（Polymer LaboratoriesDMTA）证实了这一结论。在食品包装行业，PBI 塑料因其安全性和稳定性，有潜在的应用前景。
PBI涂层表征方法：涂层附着力和划痕试验：使用交叉切割试验确定涂层与基材分离的阻力。使用工具在涂层表面切割出直角格子图案，一直穿透到基材。使用划痕机研究涂层的耐刮擦性。为了研究“临界载荷”，对每个涂层系统进行了至少 3 次划痕试验，速度为 1 mm/s，载荷从 0.5 增加到 100 N，划痕距离为 15 mm（图 1）。滑动磨损试验：根据 ASTM G176试验台，在块环上进行滑动摩擦和磨损试验（图 2）。将固定涂层压在旋转的金属环上。使用的对应物是 100 个 Cr6 钢环，外径为 13 mm，平均表面粗糙度为 Ra≈ 0.2 μm。测试在室温下的干滑动条件下进行，参数如下：标称初始接触压力 = 0.5 MPa、滑动速度 = 1 m/s、测试时间 = 2 h。磨损量通过白光显微镜测量。PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦环境中表现突出。上海PBI活塞杆厂家供应
PBI塑料在灯泡接触件制造中有出色表现。浙江PBI耐磨条加工
PBI 分子量和端基改性：上述讨论表明，PBl 预浸料的固化需要相对严苛的条件。我们的目标是设计一种 PBI 预浸料，该预浸料可在标准生产环境的设备限制内固化（即高压釜可处理 2.07 MPa (300 psi)），但保持与 PBI 相关的出色短期高温性能。我们的方法是通过使用较低分子量的 PBI 和/或封端聚合物来降低聚合物粘度。由于标准配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推测高固化温度会导致固化过程中聚合物分子量增加，从而降低聚合物流量。通过降低反应时间和温度来改变活性聚合物的分子量。后续实验中使用分子量约为 8000g mol^(−1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端剂。计算添加的封端剂量，使分子量分别为 8000 和 12000g mol^(−1)。这些聚合物也用于后续实验。分子量是通过 DMAc 中的特性粘度测量确定的。下面给出了一个示例程序。浙江PBI耐磨条加工
