PEEK的主要应用领域有,汽车等(包括航空)运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%,半导体制造设备占20%,压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%,医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。IT制造业领域,半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更... 【查看详情】
聚酰亚胺(PI)的性能:1、聚酰亚胺具有优良的机械性能,未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而联苯型聚酰亚胺(UPIlexS)达到400Mpa。作为工程塑料,弹性膜量通常为3-4Gpa,纤维可达到200Gpa,据理论计算,均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa,只次于碳... 【查看详情】
PI材料的应用领域:由于PI材料具有诸多优异性能,它在航空航天、电子信息、汽车制造等领域得到了普遍应用。在航空航天领域,PI材料可用于制作飞机发动机的零部件、高温密封件等;在电子信息领域,PI材料可用于制作柔性电路板、显示器基板等;在汽车制造领域,PI材料可用于制作汽车发动机的隔热部件、传感器等。此外,PI材料还在石油化工、医疗器械等领域... 【查看详情】
PEEK应用:绝缘材料:PEEK因具有优良的电气性能,在高温、高湿等恶劣条件下,聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持,是理想的电绝缘材料,特别是在半导体工业中得到普遍应用。医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。... 【查看详情】
PEEK加工工艺流程:PEEK注射成型时,成型前需预干燥,干燥条件为120-140℃,3h。其加工条件:料筒温度、注射压力、注射速度、注射时间、模具温度进行控制。挤出成型时的加工温度为350~370℃。应用:由于聚醚醚酮PEEK具有优良的综合性能,在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料。PEEK该塑料的耐高温、自润滑、耐磨损和抗疲劳等... 【查看详情】
PI塑料是一种特种工程塑料,全称为聚酰亚胺,也有时被称作聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺是一类主链上含有酰亚胺环的高分子聚合物。这种材料较明显的特性是其出色的热稳定性和高温下的机械性能。PI塑料能够在高温下保持其物理和化学性质,因此常用于需要承受高温环境的部件和产品中。例如,在航空航天领域,PI塑料常被用于制造需要承受极高温度的零部件。无论是在极端... 【查看详情】