正如它们的高 Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI 聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低 H2 渗透性，这使得用这种材料制造薄膜十分困难。聚合物混合、官能化、交联、前体聚合物的热重排、N 取代改性和无机颗粒的加入是克服其缺点的一些方法。目前，m-PBI 是独一可在市场上买到的 PBI，因此，预计还需要更多的努力来普遍研究不同的膜改性技术，以改善其气体传输特性。具备良好的电气绝缘性，PBI 塑料普遍应用于电子电器行业，保障电路安全稳定。上海PBI密封板厂商
可以使用酸掺杂作为一种交联方法来增强 m-PBI 膜的尺寸筛分能力。研究人员特别使用 H3PO4 和 H2SO4 作为聚丙烯酸来交联 m-PBI 薄膜（图 9c）。通过改变交联溶液中 0.05 至 1.0 wt% 的酸浓度，可获得不同的掺杂水平。交联膜在 200 ℃ 下仍很稳定，在 150 ℃ 下的 H2/CO2 选择性高达 140，令人印象深刻。他们还进一步测试了膜的耐久性，结果表明膜在高温下可稳定运行 120 小时。同一研究小组的 Hu 等人建议使用草酸（OA）和反式乌头酸（TaA）进行 m-PBI 交联。他们发现，酸掺杂对气体溶解度的影响并不明显，而且主要通过提高扩散选择性来改善 H2/CO2 分离性能。表 2 总结了文献中报道的交联 m-PBI 膜的性能。上海PBI阀座PBI 塑料的耐辐射性能突出，适用于核工业等对辐射防护要求高的领域。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保 PBI 聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试 (ASTM 3359) 对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在 Daetec 选择和制备石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 µm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合剂和 Daetec 生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。
PBI涂层设备：涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的 Hg 探针（型号 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 测量系统支持，具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/- 0.1mg）进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。具有良好的生物相容性，PBI 塑料可用于生物医学植入物的研发。
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由Mitsubishi Chemical Group生产的Duratron® CU60 PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron® PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。浙江PBI部件制造商
PBI塑料的玻璃化温度范围在234至275℃之间。上海PBI密封板厂商
弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)， “活着”；深色阴影，8000g mol^(-1) 封端。观察到的弯曲模量值（图 7）与基于混合物规则的预期一致。两种 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异，20000g mol^(-1) PBI 在所有压力下都具有较低的模量，这是由于该预浸料系统中的低流动（树脂含量较高）和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影，8000g mol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)，“活”；深色阴影 8000g mol^(-1)1 封端。上海PBI密封板厂商
