聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
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有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异（摘自百度百科）。
有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料，所以也经常被称为电子胶，这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的防水抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命.
而在为电子元器件灌封时，为了保证灌封的成功率，必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃，胶料就会极易在短时间内硫化拉丝，给灌封带来不便，而使用加温固化时，必须将预烘温度控制在-95℃～105℃左右，并且预烘时长要达4个小时左右，这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发，否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。
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一、环氧树脂 优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的比较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
环氧灌封胶主要分类：
按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么***;
双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。 上海拜高电子工业灌封胶口碑好，上海念凯常年销售。
溶剂型胶粘剂溶剂型胶粘剂传统上应用于汽车、家具和建筑行业。用于溶解形成粘合剂的聚合物的基液使用溶剂。根据所使用的溶剂类型，你可能需要用刷子、卷筒、喷剂或其他东西来使用溶剂型胶粘剂。有些溶剂是易燃的，许多是0的，清理和处理需要特别的预防措施。溶剂挥发快，使用后清洗可能需要特殊的方法。热熔胶不含溶剂。热熔胶使用水来溶解聚合物。这也是为什么许多不同的行业从溶剂型产品转向热熔胶的另一个原因。
热熔胶产生的污染很小，对环境没有任何影响。不同于溶剂的粘合剂，你不需要任何特殊的通风，也不易燃。价格非常低，所以对于像建筑和包装这样的高产量的行业来说，它降低了成本。
因此，各国**、监管机构和环保组织都支持在溶剂型产品上使用热熔胶。世界各国**制定的优惠政策将继续有助于增加热熔胶的使用，而热熔胶的市场份额预计将以溶剂型胶粘剂为代价。 念凯科技为您提供灌封胶。无锡电子工业灌封胶免费咨询
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灌封胶又称电子胶，是一个称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
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上海念凯电子科技有限公司位于上海市，创立于2009-02-25。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下[ "胶粘剂", "润滑剂", "点胶设备耗材" ]深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造精细化学品质量品牌。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2009-02-25成立以来，年营业额达到2000-3000万元。
