电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶, 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异(摘自百度百科)。

      有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料,所以也经常被称为电子胶,这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的防水抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,有效延长电子元器件的使用寿命.



      而在为电子元器件灌封时,为了保证灌封的成功率,必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃,胶料就会极易在短时间内硫化拉丝,给灌封带来不便,而使用加温固化时,必须将预烘温度控制在-95℃~105℃左右,并且预烘时长要达4个小时左右,这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发,否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。

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灌封胶又称电子胶,是一个称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

     灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。

     电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用**多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。


     环氧树脂灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。


     硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时,由于硅醇浓度逐渐减少,增加了空间位阻,流动性差,致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。


     聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。


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有机硅灌封胶也有两个缺点1、粘接性较差,在作为灌封、涂覆材料使用时,为了提高与基础基材的粘接性,通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆,使用起到较为麻烦。2、容易中毒(不固化),有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶,铂金固化剂比较活泼,容易和其他的杂质产生反应,引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家,如:兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家已经很好的解决这个问题,胶体的抗中毒性强,能保持稳定的固化能力,也具备一定的粘接能力。在价格方面,道康宁因为是国外的品牌所以价格较高,而国内的兆舜厂家是有机硅行业的新起之秀,在2010年开始活跃于各类灯具行业、电子行业、家电行业以及太阳能行业用胶的市场,在产品质量上和道康宁如出一辙,但在价格上却非常合理,深受行业内人士认可。

聚氨酯灌封胶操作工艺:

1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;

2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;

3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);

4、 浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。

六、贮存、运输及注意事项:

1、 本产品是非危险品,按一般化学品贮运,产品生产日期见包装桶。

2、 A、B组份应密封保存,若开启后未用完,请重新盖好盖子密封。

3、 灌胶过程中,混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。

4、 使用过程中,滴洒的胶液可用**、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗,但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。 单组分和双组分电子灌封胶的作用是什么,欢迎咨询上海念凯。

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聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

  聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 灌封胶上海念凯网站在线咨询。常州什么是电子工业灌封胶

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