电子胶水中最常见的一类
COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之比较好配套产品。***IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的质量产品。 回天新材双组分灌封胶,上海念凯直销。徐州电子工业灌封胶厂家直销
三、耐高温电子灌封胶水
耐高温电子灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
使用方法:直接灌封,使用时可以加氧化硅(白炭黑)作为固化剂一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化剂和填充剂的作用。
厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
应用范围:
高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,高温电子开关,电阻,耐高温吊秤等等。 杨浦区电子工业灌封胶信赖推荐念凯科技直供灌封胶。
聚氨酯灌封胶操作工艺:
1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;
2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;
3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);
4、 浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。
六、贮存、运输及注意事项:
1、 本产品是非危险品,按一般化学品贮运,产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存,若开启后未用完,请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中,混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中,滴洒的胶液可用**、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗,但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
一、灌封胶水的分类
(1)、环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;
(2)、硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;
(3)、聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;
(4)、UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;
(5)、热熔性灌封胶水:EVA热熔胶;
二、室温硫化硅橡胶
室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
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灌封胶作用:
它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。 工业灌封胶销售商,念凯电子实力雄厚。杨浦区电子工业灌封胶信赖推荐
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