环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
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灌封胶材料可分为:
环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶: UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶: EVA热熔胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
折叠室温硫化胶室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。折叠耐高温灌封胶耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
厚度:根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
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灌封胶又称电子胶，是一个称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
有机硅灌封胶也有两个缺点1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆，使用起到较为麻烦。2、容易中毒（不固化），有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家，如：兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家已经很好的解决这个问题，胶体的抗中毒性强，能保持稳定的固化能力，也具备一定的粘接能力。在价格方面，道康宁因为是国外的品牌所以价格较高，而国内的兆舜厂家是有机硅行业的新起之秀，在2010年开始活跃于各类灯具行业、电子行业、家电行业以及太阳能行业用胶的市场，在产品质量上和道康宁如出一辙，但在价格上却非常合理，深受行业内人士认可。AB双组分灌封胶，上海念凯常备库存。
双组分聚氨酯胶粘剂系反应型胶粘剂，而且对溶剂中水分及醇的含量极其敏感。同时由于复合的纸张也有一定量的水分，这些都会影响聚氨酯胶粘剂的充分胶连。因此在复合当中要极其注意。
2、纸张表面粗糙，毛孔较多，相对于塑塑复合，上胶量较大，否则会影响复合强度或产生气泡。
3、复合用纸张的潮湿度。潮湿度太大，也会引起复合膜起泡。笔者在湖南碰到一个案例，一个软包装厂家生产槟榔产品的纸塑包装袋，结构是OPP印刷／纸／PE。复合后的产品无论从外观还是剥离强度均无可挑剔，但是却在制袋过程中发现热封处出现气泡。
该现象出现在中间烫刀的位置，而两边热封的地方不出现气泡。采用一次成形两个包装袋的制袋工艺，两边的烫刀较窄，中间烫刀较宽，热封以后通过刀片分切成两个包装袋。
气泡都产生在中间较宽的热封处，两边的热封处不会出现气泡。后来通过调整，在制袋时，在两个包装袋中间先用刀片将复合膜分切开，然后再通过热封，气泡现象消失。
4、由于聚氨酯胶粘剂系反应型双组分胶粘剂，在复合纸张时相对初粘力较差，复合时塑料膜上胶后，烘道温度不宜太高，张力不宜太大，复合辊温度也不宜太高，否则易出现卷曲或折皱的现象。 念凯电子提供的电子工业灌封胶质量放心可靠。台州北美防锈电子工业灌封胶
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二、聚氨酯 优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
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