电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封***或粘接用***基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。可致电上海念凯电子科技有限公司免费咨询批发销售,诚信企业。念凯科技。湖北正规电子工业灌封胶厂家直供

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上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

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有机硅灌封胶也有两个缺点1、粘接性较差,在作为灌封、涂覆材料使用时,为了提高与基础基材的粘接性,通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆,使用起到较为麻烦。2、容易中毒(不固化),有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶,铂金固化剂比较活泼,容易和其他的杂质产生反应,引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家,如:兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家已经很好的解决这个问题,胶体的抗中毒性强,能保持稳定的固化能力,也具备一定的粘接能力。在价格方面,道康宁因为是国外的品牌所以价格较高,而国内的兆舜厂家是有机硅行业的新起之秀,在2010年开始活跃于各类灯具行业、电子行业、家电行业以及太阳能行业用胶的市场,在产品质量上和道康宁如出一辙,但在价格上却非常合理,深受行业内人士认可。

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。


折叠室温硫化胶室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。折叠耐高温灌封胶耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。


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一、灌封胶水的分类

  (1)、环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;

  (2)、硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;

  (3)、聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;

  (4)、UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;

  (5)、热熔性灌封胶水:EVA热熔胶;

二、室温硫化硅橡胶

  室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。


耐高温单组分灌封胶,选上海念凯。湖北正规电子工业灌封胶厂家直供

电子灌封胶的用处很多?湖北正规电子工业灌封胶厂家直供

有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶, 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异(摘自百度百科)。

      有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料,所以也经常被称为电子胶,这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的防水抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,有效延长电子元器件的使用寿命.



      而在为电子元器件灌封时,为了保证灌封的成功率,必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃,胶料就会极易在短时间内硫化拉丝,给灌封带来不便,而使用加温固化时,必须将预烘温度控制在-95℃~105℃左右,并且预烘时长要达4个小时左右,这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发,否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。

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