深黑色灌封胶电子粘接剂***描绘：
一、 深黑色灌封胶电子粘接剂***商品特性及运用
HT-110是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可疾速室温深层固化。能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。彻底符合欧盟ROHS指令要求。
上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶，灌封胶等 找导热性好的密封胶，选上海念凯。直销电子工业灌封胶应用范围
电子胶使用说明1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。 广东电子工业灌封胶制造AB双组分灌封胶，上海念凯常备库存。
聚氨酯灌封胶操作工艺:
1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气;
2、 混合:称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀;
3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失);
4、 浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。
六、贮存、运输及注意事项:
1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中，滴洒的胶液可用**、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
黑色电子灌封胶是在灌封胶中相当有有特色的一款电子灌封胶，AB胶都采用***原材料进行配制而成，A胶加入B剂可在室温情况下产生固化。适用于电子元件灌封，电源封装，模具灌注以及其它电子零件灌封等产品使用，优越消泡性能以及很好的流动性，让灌封胶的档次瞬间提高。
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有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异（摘自百度百科）。
有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料，所以也经常被称为电子胶，这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的防水抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命.
而在为电子元器件灌封时，为了保证灌封的成功率，必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃，胶料就会极易在短时间内硫化拉丝，给灌封带来不便，而使用加温固化时，必须将预烘温度控制在-95℃～105℃左右，并且预烘时长要达4个小时左右，这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发，否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。
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单组分灌封胶，上海念凯专业供应。直销电子工业灌封胶应用范围
环氧灌封胶主要分类：
按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么***;
双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。 直销电子工业灌封胶应用范围
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