电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机
山西正规电子工业灌封胶按需定制,

     电子胶水中最常见的3大类:

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点,电子工业灌封胶。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

     5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着***的应用。

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上海念凯电子科技有限公司是专业的胶粘剂、润滑剂、离型剂、涂胶设备供应商,一直致力为客户提供全系列的粘接、密封、润滑及涂胶解决方案。我们与多家国际**品牌合作,将不同供应商和我们自己独特的技术和产品创造性地结合起来,为客户提供适宜的解决方案。我们不仅提供质量的润滑剂及相关使用设备,也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务,并且针对客户的需求及问题,我们会不断拓宽产品线及服务领域,逐渐增加覆盖区域。 多年以来在汽车、电子、微电子、医疗、能源、机械、办公设备、家电等行业,我们积累了丰富的经验,客户遍布全国各地。我们与众多**品牌强强合作,致力于为客户提供“一站式采购”集中供应商管理服务,以为客户提高采购效率和降低采购成本为根本目的,我们将以热情的态度、快速的行动和良好的职业素养成为您值得信赖的伙伴。 我们平等对待每位员工,与全体员工共同分享公司的发展成果,注重员工素养的培训与发展,为员工提供良好的个人发展空间,我们也十分注重承担社会责任,热心公益和环境保护。

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环氧胶的灌封方式


主要有以下三种:


1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,直至胶液与灌胶腔齐平。


其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!


2、点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!


这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量!


其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳!


3、灌胶机设备灌封


目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动,自动灌注,可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。



这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。


其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品,灌胶时对胶液的浪费太大,效率不高!

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常用灌封胶:

      室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明***在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为***。

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环氧树脂灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。


     硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时,由于硅醇浓度逐渐减少,增加了空间位阻,流动性差,致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。

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黑色电子灌封胶是在灌封胶中相当有有特色的一款电子灌封胶,AB胶都采用***原材料进行配制而成,A胶加入B剂可在室温情况下产生固化。适用于电子元件灌封,电源封装,模具灌注以及其它电子零件灌封等产品使用,优越消泡性能以及很好的流动性,让灌封胶的档次瞬间提高。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等欢迎来电咨询

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