脑机接口植入器件属于侵入式医疗器件,植入前需进行121℃高压蒸汽灭菌(,30min)或环氧乙烷(EO)灭菌,高温高湿环境会对金属化膜层产生热冲击、水汽渗透、应力变化,导致膜层脱落、腐蚀、阻抗漂移。我们的钛-铂-金金属化膜层完全耐受121℃高压蒸汽灭菌,灭菌后膜层附着力、导电性、电化学稳定性、生物相容性无衰减,无脱落、无腐蚀、无氧化、无阻抗漂移,可直接用于灭菌后植入,无需额外防护。耐受高温灭菌**源于:一是高耐热三层膜系,钛、铂、金均为高熔点金属,121℃下不软化、不氧化、不分解;二是致密防水结构,三层致密膜层阻断水汽渗透,保护底层钛膜不被高温水汽腐蚀;三是强界面结合,钛-氧化锆共价键结合强度高,高温下界面不分离、不脱落。灭菌测试数据显示,我们的金属化产品经121℃高压蒸汽灭菌30min后,附着力仍≥,阻抗变化率<3%,表面形貌无变化、无腐蚀、无氧化,生物相容性无影响,完全满足医疗植入器件高温灭菌需求,大幅简化客户灭菌流程,降低灭菌后性能衰减风险。 氧化锆陶瓷磁控溅射铂提升陶瓷表面耐腐蚀性能。火箭氧化锆陶瓷磁控溅射铂

脑机接口植入器件在手术植入过程中需经历机械夹持、导管推送、组织挤压等机械摩擦,植入后长期与脑组织、脑脊液、结缔组织发生动态摩擦,耐摩擦性能不足会导致膜层磨损、划伤、脱落、阻抗异常。我们的钛-铂-金金属化膜系具备优异耐摩擦性能,三层膜层硬度梯度匹配、韧性好、耐磨性强,可耐受植入手术操作与长期组织摩擦,无明显磨损、无划伤、无脱落、无阻抗漂移,完全满足脑机接口植入器件的耐摩擦需求。底层钛膜:硬度适中、延展性好,可缓冲摩擦冲击,避免膜层脆性断裂;中间铂膜:硬度高、耐磨性强,支撑整体膜层结构,抵御摩擦磨损;顶层金膜:韧性好、表面光滑,降低摩擦系数,减少组织摩擦损伤,同时提升耐磨性。耐摩擦测试数据显示,我们的金属化膜层在模拟手术夹持摩擦100次、组织动态摩擦10000次后,表面无明显磨损、无划伤、无脱落,膜层附着力仍≥7N/mm,阻抗变化率<5%,远优于普通金属膜层(摩擦1000次即出现明显磨损)。优异耐摩擦性能,确保脑机接口植入器件在手术植入与长期使用过程中,金属化膜层完好无损、性能稳定可靠,彻底杜绝摩擦导致的膜层损伤与器件失效风险。氧化锆陶瓷磁控溅射铂反应溅射工艺优化连续九年守重企业,氧化锆陶瓷加工服务有保障。

侵入式脑机接口的**是高密度微电极阵列(MEA),需在氧化锆基板上制备微米级(10-100μm)电极位点、导电线路、绝缘间隔,对金属化膜层的图案化精度、边缘清晰度、尺寸一致性、绝缘隔离性要求极高。我们的磁控溅射钛-铂-金金属化工艺完美适配微米级微电极阵列图案化需求,可配合光刻、刻蚀工艺,在氧化锆表面制备精度±1μm、边缘锐利无毛刺、尺寸一致性≤1%、绝缘隔离可靠的高密度金属化图案,适配16通道、32通道、64通道、128通道等各类高密度微电极阵列设计。图案化优势:一是高分辨率沉积,磁控溅射膜层均匀性好、覆盖率高,可完美贴合光刻胶图案,刻蚀后边缘垂直、无侧蚀、无毛刺;二是膜层与光刻胶兼容性好,三层金属膜层均可与正/负性光刻胶稳定结合,剥离后无残胶、无膜层损伤;三是绝缘隔离可靠,金属化图案间隙(≥5μm)绝缘性能优异,漏电流<1nA,有效避免电极间串扰与短路。我们已成功为客户制备32通道、50μm间距、20μm电极直径的氧化锆微电极阵列,金属化图案精度、边缘清晰度、绝缘隔离性能均达到国际先进水平,助力国产高密度脑机接口微电极阵列技术突破与产业化。
我们具备强大的定制化服务能力,秉持客户需求至上,精细定制赋能”的服务理念,可根据客户的氧化锆基板规格、电极图案设计、膜厚要求、性能指标、应用场景,提供从产品设计、膜系优化、工艺定制、样品试制、批量生产、技术支持的全流程定制化服务,精细匹配客户个性化需求,助力客户脑机接口产品性能升级。定制化服务流程高效便捷:客户只需提供基板尺寸、材质(3Y/5Y/8Y-YSZ/纯氧化锆)、电极图案图纸、膜厚要求、阻抗指标、生物相容性等级、应用场景(侵入/半侵入)等关键参数,我们的技术团队即可快速响应,24小时内提供定制化方案与样品试制计划。基板定制适配:可适配1mm-100mm任意尺寸、任意形状(方形、圆形、异形、阵列式)的氧化锆基板,无论抛光面、微粗糙面、结构化表面,均可实现稳定金属化。膜系定制优化:可定制钛(50-200nm)-铂(100-300nm)-金(50-150nm)任意厚度组合,优化梯度比例,适配不同附着力、阻抗、耐腐蚀需求。图案化定制:可定制10μm-1mm任意精度、任意形状的金属化图案,支持高密度微电极阵列、导电线路、绝缘隔离结构定制,精度±1μm。表面结构定制:可定制光滑表面(Ra<20nm)、纳米粗糙表面(Ra50-100nm)、微结构化表面。 氧化锆陶瓷溅射铂符合 ISO13485 医疗器械体系要求。

在能源催化领域,氧化锆溅射钛铂金技术凭借铂金的高催化活性、氧化锆的载体稳定性及钛层的界面优化性能,成为燃料电池、电解水、化工催化等场景的技术,助力能源高效转化与绿色发展。燃料电池(如质子交换膜燃料电池)的部件电催化电极,需具备高催化活性、高导电性、高稳定性,传统碳载铂金催化剂易团聚、腐蚀、流失,导致电池性能衰减。采用氧化锆基底溅射钛铂金薄膜,氧化锆作为稳定载体,具有高比表面积、耐腐蚀性,可分散铂金纳米颗粒,避免团聚;钛层增强铂金与载体的附着力,防止催化剂流失;铂金层提供高效催化活性,加速氢氧氧化还原反应,提升燃料电池发电效率与使用寿命,降低铂用量,控制成本。电解水制氢领域,钛铂金薄膜电极具有低析氢过电位、高催化活性、耐酸碱腐蚀性能,在强碱性电解液中长期稳定工作,提升电解水制氢效率,降低能耗,助力绿氢产业发展。化工催化领域,氧化锆负载钛铂金复合催化剂,可用于CO₂加氢转化、有机合成等反应,具有高催化选择性、稳定性,减少副产物生成,提升原料利用率,契合化工行业绿色、高效的转型需求。 科技创新示范基地赋能氧化锆陶瓷磁控溅射铂工艺升级。氧化锆陶瓷磁控溅射铂反应溅射工艺优化
专业实验中心测试氧化锆陶瓷磁控溅射铂加工效果。火箭氧化锆陶瓷磁控溅射铂
医疗健康领域对材料的生物相容性、安全性、功能性要求极高,氧化锆溅射钛铂金技术凭借无毒性、无致敏性、优异的生物相容性与功能性,成为口腔修复、骨科植入、医疗设备的理想材料解决方案。口腔修复领域,氧化锆本身是种植牙的材料,具有良好的美学效果(接近天然牙色泽)与机械强度,但表面生物活性不足,易引发细菌附着与炎症。通过溅射钛铂金薄膜,可提升氧化锆种植体、牙冠表面的生物活性,促进骨细胞粘附与增殖,加速骨结合,缩短修复周期;同时薄膜性能优异,抑制口腔细菌滋生,降低牙周炎、种植体周围炎发生率,且无金属离子释放,避免牙龈变色与过敏反应,兼顾美学、安全与功能。骨科植入领域,氧化锆基人工关节、耐磨损、骨诱导性,钛铂金薄膜可提升植入体表面的骨诱导活性,促进骨组织生长融合,同时降低摩擦系数,减少关节磨损,延长人工关节使用寿命,避免传统金属植入体的应力遮挡与离子释放风险。此外,医疗设备如手术器械、传感器、电极等,采用该技术镀膜后,兼具耐腐蚀、导电性能,提升设备安全性与使用寿命。 火箭氧化锆陶瓷磁控溅射铂
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