企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在超厚板线路板制造方面,深圳普林电路具备行业的生产能力,可生产板厚达 20mm 的超厚线路板产品。某新能源汽车动力系统供应商曾面临厚铜超厚板的技术难题,深圳普林电路为其定制了 12mm 厚、内层铜厚 4OZ 的动力控制板解决方案。通过创新的多层叠合工艺和特殊的蚀刻补偿技术,成功实现了厚铜区域的均匀蚀刻,线路精度达到 ±0.03mm。该方案经客户验证,产品散热性能提升 40%,电流承载能力提高 50%,完全满足新能源汽车高功率输出的严苛要求,目前已实现月均 5000 片的稳定供货,成为客户供应商。高速数字线路板,低损耗,高性能。微带板线路板电路板

微带板线路板电路板,线路板

高可靠性线路板需要经受各种复杂环境的考验,深圳普林电路从源头把控产品品质。原材料选用经过严格筛选,确保基材、铜箔等材料具备优异的物理与化学性能。生产过程中,引入环境适应性测试环节,模拟高温、高湿、振动等极端工况,验证线路板的稳定性。表面处理采用耐腐蚀工艺,提升线路板的抗老化能力与使用寿命。每一块成品都经过电气性能测试,确保在长期使用中不会出现短路、断路等故障,为医疗设备、轨道交通等关键领域提供安全保障。
微带板线路板电路板高性价比PCB,深圳普林助您降本增效。

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在线路板生产的过程管控中,深圳普林电路融入了精细化管理理念,让每个生产环节都实现可控可溯。从生产计划的制定到设备的日常维护,从工艺参数的设定到操作人员的规范培训,形成了一套闭环的管理体系。通过建立生产过程的数字化档案,详细记录每块线路板的生产信息,一旦发现问题可快速追溯根源并及时调整。这种精细化的过程管理不仅降低了生产过程中的质量波动,更让产品的一致性得到提升,为客户提供了稳定可靠的线路板产品。深圳普林电路重视与客户的技术协同创新,通过构建深度合作模式,将客户的设备需求转化为线路板的技术方案。在项目初期就邀请客户参与技术研讨,共同分析设备的工作环境、性能指标与结构要求,结合自身的制造经验提供专业建议。这种协同创新模式打破了传统的供需界限,让线路板设计更贴合设备实际需求,同时也帮助客户优化设备整体方案。通过长期的技术协同,深圳普林电路与众多客户建立了技术共生关系,共同推动行业技术进步。

高频高速线路板的性能直接影响设备的数据传输效率,深圳普林电路通过材料与设计创新提升传输能力。在材料选择上,选用低损耗高频基材,减少信号在传输过程中的衰减。线路设计中,通过优化信号路径长度与走向,降低阻抗突变,减少信号反射与串扰。同时,采用先进的仿真技术对高频性能进行预判与优化,确保线路板在高频环境下依然保持稳定的信号完整性。这些技术措施让线路板的传输速率与抗干扰能力明显提升,满足 5G 通信、数据中心等领域对高速传输的需求。
深圳普林电路拥有18年的刚性线路板制造经验,是行业内值得信赖的合作伙伴。

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深圳普林电路致力于为客户提供的线路板解决方案,从技术咨询到生产交付,构建了一套完整的服务体系。在项目初期,通过专业的技术沟通,深入了解客户的应用场景与性能需求,为客户提供个性化的线路板设计建议。在生产过程中,保持与客户的密切沟通,及时反馈生产进度与技术细节,让客户全程参与产品的制造过程。交付后,提供完善的技术支持与售后服务,解决客户在使用过程中遇到的问题,这种全周期的服务模式,让普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。深圳普林电路,支持急单加急,不误交期。线路板制造

想定制特殊材料线路板?普林电路可加工 FR4、高频板材、聚四氟乙烯等多种板材类型。微带板线路板电路板

深圳普林电路在 HDI 线路板制造中,持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产 HDI 线路板时,针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求,采用了先进的钻孔技术,实现了小盲孔直径 0.15mm 的稳定加工。在电镀环节,通过优化电镀参数和采用新型电镀添加剂,保证了盲孔内铜层的均匀性和完整性,使线路板的电气连接性能更加稳定。该线路板应用到可穿戴设备后,有效提升了设备的性能和可靠性,同时为设备的小型化设计提供了有力支持,帮助产品在市场上获得更高的竞争力。微带板线路板电路板

线路板产品展示
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