企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路在电路板制造领域深耕 18 载,拥有深厚底蕴。从 2007 年成立,到 2011 年南迁深圳,始终专注中电路板生产。我们拥有先进的数控钻孔机,采用全自动落钻控制,钻孔定位无误,为电路板复杂线路布局筑牢基础。LDI 技术更是一大亮点,通过激光直接成像,无需光掩膜,实现高精度、高效率制造,大幅降低成本。生产的电路板类型丰富,从研发样品到中小批量产品,一站式服务满足多样需求。无论是高频高速电路板,适配 5G 通信设备高速信号传输;还是高多层精密电路板,满足医疗设备、航空航天等领域复杂电路集成,深圳普林电路都能凭借先进设备与技术,打造出产品,为各行业电子产品稳定运行提供坚实保障 。深圳普林电路电路板预留标准接口,适配模块组装,简化设备组装流程。PCB电路板加工厂

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深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板,年产能达 50 万平米,产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上,采用高精度定位技术,层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内,确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材,介电常数稳定,在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02,有效减少高频信号干扰,保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计,可实现不同层间的灵活互联,减少过孔数量,提高电路板空间利用率,满足小型化、高密度封装的产品需求。此外,公司对多层电路板进行严格的可靠性测试,包括热冲击测试、振动测试、测试等,产品平均无故障工作时间(MTBF)超过 10 万小时,能在恶劣的工作环境中保持稳定性能,为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​四川六层电路板供应商深圳普林电路电路板尺寸精度高,沉金处理耐磨损,适配多种行业,交付周期短。

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随着环保理念深入人心,深圳普林电路在电路板制造中积极践行绿色生产。在生产工艺上,采用环保型蚀刻液、无铅焊接工艺等,减少污染物排放。对生产过程中产生的废水、废气、废渣等进行专业处理,确保达标排放。在原材料选择上,优先选用环保型覆铜板等材料,从源头降低对环境影响。同时,不断优化生产流程,提高能源利用效率,降低能耗。通过绿色生产实践,深圳普林电路既满足客户对环保产品的需求,又履行企业社会责任,为可持续发展贡献力量 。

电路板的测试点设计很关键,深圳普林电路在设计审核时会特别关注。合理布置测试点,便于后期的电路测试与故障排查,测试点数量与位置要兼顾测试覆盖率与电路板空间。我们会建议客户在关键电路节点设置测试点,避免测试点过于密集导致的探针干涉,同时确保测试点与线路连接可靠,不易脱落。优化后的测试点设计,能提高测试效率,减少测试时间,降低测试成本,深圳普林电路在电路板的基板选型上注重适配性,为不同应用场景匹配基板。针对工业控制设备长期运行的稳定性需求,选用高耐热基板,确保在-40℃至125℃的宽温范围内性能稳定;通信设备用电路板则搭配低损耗基板,减少信号在传输中的衰减,提升通信质量。基板的绝缘性能、机械强度等参数均经过严格测试,从源头保障电路板在各类环境下的可靠运行,让客户无需为基板适配问题担忧。深圳普林电路电路板耐油污性能好,适配工业机器人,适应工业复杂工况。

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深圳普林电路在电路板制造技术创新上一路飞驰。为满足电子产品轻薄短小发展趋势,不断突破技术瓶颈。研发出先进的刚挠结合板技术,将刚性电路板与柔性电路板完美结合,实现三维组装,为智能穿戴设备、折叠屏手机等产品创新提供可能。在多层板制造方面,攻克高厚径比难题,实现 20:1 的高厚径比,满足电力、通信等行业对电路板高电气性能需求。积极探索新型材料应用,如在高频高速电路板中采用低损耗的 PTFE 材料,配合激光切割等新工艺,提升电路板在高频信号下的传输性能,以技术创新电路板行业发展潮流 。深圳普林电路电路板加屏蔽层抗干扰,兼容广,应对汽车复杂电磁环境。浙江高频高速电路板定制

深圳普林电路电路板绝缘强度高防漏电,适配智能安防系统,保障设备使用安全。PCB电路板加工厂

深圳普林电路在电路板多层板压合工艺上独具优势,保障层间结合牢固。采用高精度层压设备,精确控制压合温度、压力与时间参数,确保各层基板紧密贴合,无气泡、分层等缺陷。层间定位精度高,偏差控制在极小范围内,保证层间线路准确对接,避免信号传输不畅。对于高多层板,通过合理设计层压顺序与参数,平衡各层压力与温度,确保整板厚度均匀、性能稳定,满足设备对高多层电路板的严苛要求。电路板的过孔设计需兼顾信号传输效率与机械强度,是多层板制造中的关键环节。PCB电路板加工厂

电路板产品展示
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