陶瓷线路板技术

深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz，能够承受更大的电流密度，适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺，确保铜箔与基材结合牢固，在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积，降低线路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，避免因过热导致的产品故障。在散热设计上，可结合金属基板或散热孔工艺，进一步提升产品散热性能，保障设备长时间稳定运行。公司厚铜线路板产品通过了 IEC 60950-1 电气安全标准测试，在绝缘性能、耐电压性能等方面表现优异。截至目前，已为国内多家新能源企业提供厚铜线路板解决方案，助力新能源行业发展。​高精密度BGA板，焊接稳定，良率高。陶瓷线路板技术

深圳普林电路通信设备线路板应用于 5G 基站、路由器、交换机、光通信设备等通信领域，产品具备高频、高速、高可靠性特性，能够满足通信设备对信号传输质量和稳定性的严苛要求。产品采用高频基材和高速信号传输设计，有效降低信号传输损耗和延迟，保障通信信号的高效传输。通信设备线路板支持高密度电路设计，可实现更多元器件的搭载，提升设备的功能集成度，同时缩小设备体积，降低设备能耗。在生产工艺上，公司采用先进的层压工艺和电镀工艺，确保产品的层间结合力和镀层质量，提升产品的可靠性和使用寿命。此外，通信设备线路板通过严格的环境适应性测试，如高温老化测试、低温储存测试、湿热测试等，确保在不同气候环境下稳定工作。目前，深圳普林电路通信设备线路板已为国内多家通信设备制造商提供支持，助力我国通信网络建设。​广东背板线路板价格深圳普林电路，支持多种特殊材料（PTFE、高Tg等）。

技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力，持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队，专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作，引入前沿技术理念，加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求，开发定制化技术方案，解决线路板制造中的个性化难题。通过定期组织技术交流与培训，提升全员创新意识与能力。这种持续的技术创新能力，让深圳普林电路能够不断推出满足市场需求的高可靠性线路板产品。

深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯（PTFE）等特种基材，具备极低的介电常数和损耗因子，在微波频段（300MHz-300GHz）内信号传输损耗小，适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距 3mil/3mil，满足高密度微波电路设计需求。在生产过程中，通过严格控制基材的平整度和厚度均匀性，确保线路阻抗的稳定性，减少信号反射。高频微波线路板表面采用沉银工艺，银具有优异的导电性和低损耗特性，能够进一步降低信号传输损耗，提升产品性能。公司还可为客户提供微波电路设计支持，结合电磁仿真软件，优化电路布局，减少电磁干扰，保障设备在复杂电磁环境下的正常工作。目前，该类产品已应用于国内多家通信设备制造商的 5G 毫米波设备中，表现出稳定的性能。​物联网设备线路板，稳定连接，智能互联。

深圳普林电路在高层数线路板领域展现出的技术实力，可稳定量产 40 层及以上的高精度线路板产品。在为某大型通信设备制造商提供 5G 基站主板解决方案时，成功实现了 42 层板的稳定交付，层间对位精度控制在 ±50μm 以内。该项目中，通过采用自主研发的高速信号传输优化技术，使信号完整性提升 30% 以上，有效解决了高频信号传输中的串扰问题。依托先进的真空压合工艺和全自动光学检测系统，产品良率始终保持在 98.5% 以上，确保了客户基站设备的稳定运行，充分体现了其在高层数线路板领域的技术沉淀。深圳普林电路提供高质量的厚铜线路板，出色的EMI/RFI抑制能力确保您的产品稳定可靠，适用各种高性能应用。深圳四层线路板生产

高频线路板凭借其优越的信号传输能力，广泛应用于通信、雷达和导航等需要精确信号处理的领域。陶瓷线路板技术

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计，有效减少线路板表面的通孔数量，提升电路集成度，适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm，能够实现不同层间的信号互联，缩短信号传输路径，降低信号延迟和干扰。在生产工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔精度高，孔壁光滑，保障孔内镀层质量，避免出现孔内空洞、镀层脱落等问题。埋盲孔线路板通过优化层压工艺，确保各层结合紧密，在高低温循环测试中表现出良好的可靠性。公司还可根据客户电路设计需求，优化电路布局，减少信号串扰，提升产品整体性能。截至目前，深圳普林电路埋盲孔线路板产品良率稳定在 98% 以上，满足客户大批量生产需求。​陶瓷线路板技术