深圳软硬结合PCB电路板

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。深圳普林电路提供一站式 PCB 服务，从打样到中小批量，降低采购成本，提升产品可靠性，太方便了！深圳软硬结合PCB电路板

船舶电子应用场景中，PCB 需要抵御盐雾、霉菌、振动等多重考验。采用防盐雾等级达到 96 小时以上的表面处理工艺，有效防止海水侵蚀导致的电路故障。产品具备防霉等级 0 级（无霉菌生长），适应船舶潮湿的舱内环境。通过强化结构设计，可承受船舶航行中的持续振动和冲击，确保导航系统、通信设备、动力控制系统等关键电子设备的稳定运行。公司还可根据船舶的不同舱室（驾驶舱、机舱、货舱等）的环境特点，提供针对性的 PCB 防护设计。轨道交通信号系统解决方案中，PCB 需要应对强振动与宽温环境。深圳普林电路为列车信号控制器、轨旁设备定制的 PCB，采用 EN 50155 标准认证基材，可承受 50g 冲击与 10 - 2000Hz 持续振动。通过强化边缘镀层与防腐蚀处理，经 500 小时盐雾测试（5% NaCl）无锈蚀。电路设计采用冗余布线，关键信号路径双备份，单点故障不影响系统运行。支持小批量试产，已应用于国内高铁与地铁的信号传输系统，保障列车调度的性。广东阶梯板PCB技术工业以太网传输速率提升，深圳普林电路的高速信号 PCB 减少数据传输延迟与丢包。

智能电网设备应用场景中，PCB 的绝缘性能与抗老化性非常重要。深圳普林电路针对智能电表、配电终端开发的 PCB，采用 2.0mm 厚基材与加强型绝缘设计，击穿电压达 3kV 以上。严格选用表面处理，在户外暴晒环境下的使用寿命可达 15 年。通过研究测试，符合 DL/T 478 标准，支持 RS485、LoRa 等多种通信协议的电路集成。公司提供 72 小时加急打样服务，批量生产不良率控制在 0.02% 以下，为智能电网的稳定运行提供组件。航空航天设备 PCB 应用场景对可靠性要求近乎苛刻。深圳普林电路的航天级 PCB 通过 AS9100 认证，采用航天级 FR - 4 基材，经 100kRad 辐射测试后性能衰减小于 5%。设计支持 40 层板堆叠，层间对位精度达 ±15μm，满足卫星载荷的高密度集成需求。通过 100% X 射线检测与氦质谱检漏，确保无微小空洞与泄漏。生产过程全程防静电控制（≤100V），避免静电损伤敏感元件，目前已应用于北斗导航卫星的控制模块，为航天任务提供零缺陷硬件保障。

深圳普林电路的电路板在安防监控设备中发挥重要作用，保障监控系统稳定运行。安防摄像头、硬盘录像机等设备需要 24 小时不间断工作，我们的电路板优化了电源管理设计，降低待机功耗，减少发热，延长设备连续运行时间。针对监控信号传输的高清化需求，电路板支持高速数据传输，避免视频信号卡顿、失真。在室外安防设备中，电路板经过特殊的防水处理，能在雨雪等恶劣天气下正常工作，为安防系统提供稳定可靠的硬件支持，守护环境安全。智能家居设备小型化趋势明显，深圳普林电路的高密度 PCB 为传感器与控制模块节省安装空间。

物联网设备应用场景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件，满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺，在保证质量的前提下，将 PCB 成本降低 15% 以上，适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入，信号采集精度误差控制在 ±2% 以内，确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务，缩短物联网设备的研发周期。深圳普林电路通过多项体系认证，如 ISO9001、IATF 16949 等，从多方面保障 PCB 产品质量，值得信赖！深圳软硬结合PCB电路板

深圳普林电路在轨道交通安全领域贡献突出，其 PCB 通过多项认证，保障设备在极端环境稳定运行！深圳软硬结合PCB电路板

农业物联网传感器应用场景中，PCB 需适应户外复杂环境。深圳普林电路为土壤传感器、气象站等农业物联网设备开发的 PCB，采用防腐蚀表面处理，经 500 小时盐雾测试无锈蚀，可在田间地头长期使用。通过低功耗设计，配合太阳能供电，实现设备全年无间断工作。支持多种传感器信号采集，包括温度、湿度、pH 值等，采集精度误差小于 1%。采用防水封装设计，防护等级达 IP67，可抵御雨水浸泡。目前该方案已应用于智慧农业项目，助力实现种植与科学管理。深圳软硬结合PCB电路板