高频高速PCB抄板

在5G通信应用场景中，PCB 作为组件，直接影响设备的性能与稳定性。深圳普林电路针对5G基站、终端设备、5G手机天线模组、基站射频单元等产品，推出高精度 PCB 板解决方案。采用2.5mil/3mil 超细线宽线距工艺，支持多层板设计，可达 40 层，满足终端产品小型化、集成化的发展需求。同时，引入环保无铅工艺，通过 RoHS、REACH 等多项国际认证，确保产品符合全球市场准入标准。公司配备多种检测设备，实现从基材入库到成品出厂的全流程质量监控，不良率控制在 0.01% 以下，为设备商提供高可靠性的硬件基础，助力其产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。高频高速PCB抄板

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。广东电力PCB板深圳普林电路提供高精度 PCB，小线宽线距达 2.5mil/3mil，满足医疗、汽车等领域复杂需求，您心动了吗？

工业控制主板应用场景里，PCB 的抗干扰能力与耐用性直接影响生产线稳定性。深圳普林电路为此开发的工业级 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的宽温环境下持续工作。通过增设接地平面与屏蔽层，将电磁干扰（EMI）衰减 40dB 以上，有效抵御工业现场的电机、变频器等设备的干扰。表面处理采用沉金工艺，金层厚度达 3μm，提升抗氧化能力与插拔寿命（≥1000 次）。公司通过 IATF16949 认证，生产流程实现全链路追溯，不良率控制在 50ppm 以内，为数控机床、机器人控制器等设备提供可靠的硬件支撑。

工业传感器应用场景中，PCB 需要精确传输微弱的传感信号，深圳普林电路的工业传感器 PCB 解决方案具备高精度信号传输能力。采用低噪声电路设计和屏蔽层处理，将信号噪声降低至 1mV 以下，确保传感器采集的微弱信号（如温度、压力、流量等）能够准确传输。支持多种类型传感器（模拟量、数字量、频率量）的接口电路设计，兼容性强。通过小型化设计，PCB 尺寸可缩小至 2cm×2cm，满足传感器小型化的安装需求。产品还具备良好的温度稳定性，在 - 40℃至 85℃范围内，信号传输误差变化不超过 0.5%，确保工业检测数据的准确性。数据中心服务器升级提速，深圳普林电路的高速背板 PCB 支撑海量数据高效交互处理。

农业物联网传感器应用场景中，PCB 需适应户外复杂环境。深圳普林电路为土壤传感器、气象站等农业物联网设备开发的 PCB，采用防腐蚀表面处理，经 500 小时盐雾测试无锈蚀，可在田间地头长期使用。通过低功耗设计，配合太阳能供电，实现设备全年无间断工作。支持多种传感器信号采集，包括温度、湿度、pH 值等，采集精度误差小于 1%。采用防水封装设计，防护等级达 IP67，可抵御雨水浸泡。目前该方案已应用于智慧农业项目，助力实现种植与科学管理。轨交信号系统需长期稳定运行，深圳普林电路的长寿命 PCB 降低轨道设备维护频率。广东六层PCB厂

无人机飞行控制系统要求轻量化，深圳普林电路的超薄 PCB 在减重同时保障信号稳定性。高频高速PCB抄板

智能穿戴设备应用场景中，PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB，采用 0.6mm 超薄基材，重量为传统 PCB 的 50%，满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路，降低待机功耗至 3mA 以下，延长设备续航时间。采用高密度互联技术，实现 12 层板设计，在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金，兼顾美观与导电性，同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌，助力其产品在外观与性能上实现突破。高频高速PCB抄板