印刷PCB公司

PCB 的数字化检测设备提升品质管控效率，深圳普林电路引入 AOI、X-RAY 等先进仪器。PCB 的质量检测通过全自动光学检测（AOI）系统扫描全板，可识别短路、开路缺陷，检测效率达 20㎡/ 小时；X-RAY 检测仪对埋盲孔进行层间对准度分析，精度达 ±5μm；测试机对复杂网络（≥5000 点）进行 100% 通断测试，单块板测试时间＜10 分钟。例如，某汽车电子 PCB 经 AOI 发现 0.08mm 的线宽异常，通过 MES 系统追溯至前工序的显影参数偏差，及时调整后避免批量不良，使整体良率从 95% 提升至 98.5%。普林电路采用先进的HDI和多层PCB工艺，有效提升了信号完整性和电路稳定性，满足高速电子设备的严格要求。印刷PCB公司

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键，深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 标准）。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术，通过高电流密度（20-30ASF）与超声波搅拌，确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB，孔径 0.3mm，孔内镀层厚度 25μm，经热冲击测试（288℃, 10 秒 ×3 次）后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器，通过 100% 测试确保每孔导通，配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材，满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。广东高TgPCB板PCB汽车电子制造符合IATF16949标准，产品可靠性提升40%。

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求，深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC（车载充电机）等部件需求激增，深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB，支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺，热导率提升至 4W/m・K。同时，针对电池管理系统（BMS）的高可靠性需求，推出 “多层板 + 加固涂层” 方案，抗振动等级达 50g，满足 ISO 16750-3 标准。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。

PCB 的汽车电子应用随智能驾驶发展不断升级，深圳普林电路以耐高温与抗振动特性抢占市场先机。PCB 在新能源汽车中覆盖电池管理系统（BMS）、ADAS 传感器等关键部件，深圳普林电路生产过的 8 层汽车雷达板采用高频板材（Rogers 4350B），线宽 / 线距 5mil/5mil，通过盲孔互连减少信号延迟，阻抗匹配精度 ±5%。金属基板（铝基厚度 1.0mm）表面经三价铬钝化处理，可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作，抗振动等级达 50g（5-2000Hz）。为激光雷达、域控制器提供高可靠互连方案，助力 L3 级自动驾驶技术落地。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材，确保工艺兼容性。

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。PCB应急订单通道保留5%弹性产能，优先处理加急需求。深圳厚铜PCB厂

得益于强大的生产自动化系统，普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性，支持快速交付和灵活定制。印刷PCB公司

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化转变温度≥170℃）提升耐高温性能，深圳普林电路用于汽车电子等高湿高温场景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃环境下仍保持稳定机械性能，热膨胀系数（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林电路为车载信息娱乐系统生产的 10 层 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工艺，通过 85℃/85% RH 湿热测试 1000 小时，焊点无开裂、基材无分层。该 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 视频传输与高速数据交换，耐受汽车引擎舱附近的高温环境（短期峰值温度 150℃），可靠性通过 AEC-Q200 认证。印刷PCB公司