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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的铣外型精度影响整机装配质量,深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm,小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床,主轴转速 30 万转 / 分钟,配合视觉定位系统,实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB,边缘带有 0.3mm 的齿状结构,铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外,针对软硬结合板的柔性区外型,采用激光切割技术,避免机械应力对柔性基材的损伤,确保弯折区域无裂纹,成品良率达 97% 以上。PCB环保生产通过ISO14001认证,废水废气处理达国标一级标准。深圳背板PCB软板

深圳背板PCB软板,PCB

PCB 的快速交付能力是深圳普林电路的竞争力之一,重塑行业服务效率。PCB 的交付时效对客户研发与生产进度至关重要。深圳普林电路构建了 “1 小时响应 + 极速制造” 的服务体系:客服1 小时内反馈,加急样板快 24 小时交付(2 层板),多层板依层数递增至 96 小时;小批量板交付周期 24-120 小时不等。工厂实行 24 小时生产机制,通过时效监控系统跟踪各岗位进度,优化瓶颈工序产能,并对特殊订单提前评审策划,确保全年平均准交率 95%,加急订单准交率 99%,为客户抢占市场先机提供有力支撑。深圳四层PCB生产陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能,能在高功率应用中确保设备长久稳定运行,适合汽车和航空航天等行业。

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PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。

普林电路在中PCB生产过程中,注重对设备的维护和保养。良好的设备维护能够保证设备的正常运行和延长设备使用寿命。普林电路制定了严格的设备维护计划,定期对生产设备进行检查、保养和维修。配备专业的设备维护人员,及时处理设备故障,确保生产过程的连续性和稳定性。通过对设备的精心维护,普林电路能够保证产品质量的稳定性和生产效率的高效性。对于中小批量订单,普林电路的生产布局优化合理。合理的生产布局能够提高生产效率和物流效率。普林电路根据生产流程和产品特点,对生产车间的设备进行合理布局,减少物料搬运距离和生产过程中的等待时间。通过优化生产布局,提高了生产线的整体效率,降低了生产成本,满足了中小批量订单对快速生产和交付的需求。高频PCB通过支持高速信号传输,确保高性能电子设备在各种苛刻环境下仍然能保持优异的工作表现。

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PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求,深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC(车载充电机)等部件需求激增,深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB,支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺,热导率提升至 4W/m・K。同时,针对电池管理系统(BMS)的高可靠性需求,推出 “多层板 + 加固涂层” 方案,抗振动等级达 50g,满足 ISO 16750-3 标准。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB+PCBA联动服务实现从线路板到成品的一站式交付。深圳高频高速PCB制造

高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力,应用于雷达、通信系统等高要求领域,提供高速、低损耗的信号传输。深圳背板PCB软板

HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 深圳背板PCB软板

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