厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂,使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级,满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中,公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算,在保证载流能力的同时降低成本。目前,产品已成功应用于充电桩项目,为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。新能源领域对 PCB 要求严苛,深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。深圳按键PCB供应商
工业控制应用场景中,深圳普林电路的工业控制 PCB 以高可靠性和抗干扰能力,为工业自动化系统保驾护航。采用宽温基材(-55℃至 125℃),确保 PCB 在极端温度环境下的性能稳定。通过加强接地设计和电磁屏蔽处理,使 PCB 的抗干扰能力提升 40%,有效抵御工业现场的电磁干扰。公司严格执行 ISO9001 质量管理体系,对 PCB 的关键参数(如绝缘电阻、耐电压等)进行 100% 测试,确保产品符合工业控制领域的高安全标准。无论是 PLC 控制器、伺服驱动器,还是人机界面,深圳普林电路的工业控制 PCB 都能匹配设备需求,为工业生产的高效运行提供坚实的硬件基础。医疗PCB板海洋探测设备面临高湿高盐环境,深圳普林电路的防腐蚀 PCB 确保探测数据稳定传输。
汽车雷达 PCB 应用场景中,稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证,采用特殊吸波材料与高频基材组合,在 77GHz 频段的介电损耗低至 0.0025。通过 X 射线检测(AXI)确保 0.2mm 微盲孔的导通性,孔壁铜厚均匀性控制在 ±10% 以内。针对雷达模块的小型化需求,实现 12 层板的 1.0mm 总厚度设计,同时通过振动测试(10 - 2000Hz)与温度冲击测试(-40℃至 125℃,1000 次循环),保障在车辆行驶中的结构稳定性,目前已配套于多家车企的 ADAS 系统。
电路板的孔径精度对装配质量影响重大,深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备,配合先进的视觉定位系统,确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内,满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔,如导通孔、安装孔等,采用差异化的钻孔参数,导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输,安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设备进行 100% 检测,剔除不合格产品,避免因孔径问题影响客户后续装配,提高整体生产效率。
深圳普林电路在轨道交通安全领域贡献突出,其 PCB 通过多项认证,保障设备在极端环境稳定运行!
PCB 定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定 PCB 设计方案;中期通过 DFM 可制造性分析,提前规避生产风险,缩短研发周期;后期支持小批量试产(无起订量要求),并根据测试反馈快速调整参数。无论是特殊尺寸的异形板、高难度的软硬结合板,还是具有特殊工艺要求的混压PCB,公司均能凭借完善的供应链体系和灵活的生产调度能力,确保定制产品的质量与交期,帮助客户加速产品上市进程。物联网终端设备数量激增,深圳普林电路的低成本可靠品质 PCB 助力万物互联落地应用。医疗PCB板
深圳普林电路不断优化内部流程,建立扁平化组织架构,信息化协同供应链,确保 PCB 交付速度与质量双优!深圳按键PCB供应商
数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。深圳按键PCB供应商