企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

厚铜PCB板的优势有哪些?

1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。

2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。

3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。

4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。

5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。

6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。广东汽车PCB打样

广东汽车PCB打样,PCB

PCB 的行业地位通过荣誉认证体现,深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可,深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新,连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外,通过优化员工培训体系与职业发展通道,获评 “PCB 行业好评雇主”,研发团队硕士以上学历占比达 25%,为技术持续创新提供人才保障。未来,深圳普林电路将以荣誉为基石,继续中 PCB 行业发展。柔性PCB打样PCB中小批量生产采用模块化生产单元,灵活应对订单波动需求。

广东汽车PCB打样,PCB

PCB 的埋盲孔工艺提升信号传输性能,是通信设备与航空航天领域的方案。PCB 的埋盲孔技术(如激光钻孔、等离子蚀刻)将过孔隐藏于内层,减少表层开孔数量,提升布线密度与信号完整性。深圳普林电路生产的 16 层埋盲孔板,采用 3 阶 HDI 工艺,盲孔直径 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,应用于卫星导航接收机的射频前端模块,可降低 30% 的信号损耗与电磁干扰。在航空航天领域,此类 PCB 通过 NASA 标准认证,耐受极端温度冲击(-196℃至 260℃)和高辐射环境,成为导弹制导系统、航天器载荷设备的关键电子部件。

PCB 的软硬结合板动态可靠性测试验证其使用寿命,深圳普林电路产品通过 10 万次弯折无失效。PCB 的软硬结合板在柔性区采用聚酰亚胺基材(厚度 50μm),镀铜层厚度 18μm,通过覆盖膜(Coverlay)保护导线。深圳普林电路为可穿戴设备开发的 4 层软硬结合板,柔性区小弯曲半径 0.8mm,在动态弯折测试(角度 ±90°,频率 1Hz)中,经 10 万次循环后,导线电阻变化<5%,绝缘电阻>10GΩ。此类 PCB 应用于智能手环的表带电路,支持心率传感器、触控按键等模块的柔性连接,同时刚性区集成 MCU 芯片,实现 “柔性感知 + 刚性控制” 的一体化设计。PCB客户成功案例库涵盖200+,验证技术实力。

广东汽车PCB打样,PCB

针对电子设备对PCB性能的严苛要求,深圳普林电路在多层板制造领域积累了深厚经验。通过精密层压工艺控制介电层厚度公差在±5%以内,采用激光钻孔技术实现0.1mm微孔加工,结合盲埋孔设计优化空间利用率。对于高频应用场景,公司提供混压结构解决方案,将FR-4与罗杰斯RO4350B等高频材料组合使用,既能控制成本又可确保信号传输质量。在质量控制环节,配备自动光学检测(AOI)设备进行100%通断测试,使用X射线检测仪验证BGA焊盘对位精度,并通过热应力测试验证产品耐高温性能。由于生产工艺的复杂性和定制化需求,客户需提供完整的Gerber文件及技术规范书,由工程团队进行可制造性分析(DFM)后方可启动生产。严格的质量控制和多样化的表面处理工艺,使我们的PCB在各类应用场景中展现出色的稳定性和耐用性。深圳埋电阻板PCB加工厂

通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。广东汽车PCB打样

普林电路在中PCB生产过程中,注重对设备的维护和保养。良好的设备维护能够保证设备的正常运行和延长设备使用寿命。普林电路制定了严格的设备维护计划,定期对生产设备进行检查、保养和维修。配备专业的设备维护人员,及时处理设备故障,确保生产过程的连续性和稳定性。通过对设备的精心维护,普林电路能够保证产品质量的稳定性和生产效率的高效性。对于中小批量订单,普林电路的生产布局优化合理。合理的生产布局能够提高生产效率和物流效率。普林电路根据生产流程和产品特点,对生产车间的设备进行合理布局,减少物料搬运距离和生产过程中的等待时间。通过优化生产布局,提高了生产线的整体效率,降低了生产成本,满足了中小批量订单对快速生产和交付的需求。广东汽车PCB打样

PCB产品展示
  • 广东汽车PCB打样,PCB
  • 广东汽车PCB打样,PCB
  • 广东汽车PCB打样,PCB
与PCB相关的文章
与PCB相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责