广东PCBPCB工厂

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。PCB金手指镀金厚度可选20u"-50u"，插拔寿命超10000次。广东PCBPCB工厂

PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键，推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板（ 40 层）通过积层技术（BUM 工艺）和盲埋孔设计，将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内，线宽 / 线距低至 3mil/3mil，层间介质厚度 0.075mm，实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB，采用混压工艺（FR4+PTFE）结合阶梯槽结构，内置电源层与信号层隔离设计，支持 PCIe 5.0 高速协议，单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联，为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域，此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块，加速 “万物智联” 进程。超长板PCBPCB多层板生产采用全自动AOI检测，质量管控标准高于行业20%。

厚铜PCB板的优势有哪些？

1、优异的热管理能力：厚铜PCB板的热性能很好，能够有效将电路中的热量散发出去，防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要，延长了设备的使用寿命。

2、增强的载流能力：厚铜PCB板具备较高的电流承载能力，能够在大电流应用中保持稳定，尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。

3、出色的焊接性能：由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大，能更好地吸收和分散焊接时产生的热量，降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险，提高了接头的可靠性。

4、电磁屏蔽效果明显：厚铜层不仅提升了电流承载能力，还具备电磁屏蔽功能，有效抵御外部电磁干扰，确保系统的稳定性和信号传输的完整性，尤其在通信设备和工业控制中至关重要。

5、防腐蚀性能优越：厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作，减少了设备的维护需求，延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。

6、材料兼容性与灵活性：厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用，进一步提升系统的热管理能力和机械强度，满足特定应用的苛刻要求。

PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷，深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术，深圳普林电路控制环氧树脂收缩率＜1%，塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测，偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB，在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔，塞孔饱满度≥98%，表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片，良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题，提升高密度封装的可靠性，已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。普林电路的软硬结合板工艺和高精度背钻技术，满足不同电子产品的组装需求，确保信号传输的完整性与稳定性。

面向医疗设备制造商，深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系，重点管控生物兼容性材料的选用（如符合USPClassVI标准的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺，避免ROHS禁用物质残留；通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm，满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装，对清洗剂残留量进行离子色谱检测（＜1.56μg/cm²），并建立灭菌验证数据库（环氧乙烷、伽马射线等）。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端，普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互连）技术实现1阶激光盲孔（孔径75μm）与3+4+3叠层结构，在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术，将介质层厚度压缩至25μm，线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景，提供损耗设计方案（损耗角正切≤0.002@1GHz），延长设备续航时间。PCB医疗设备板采用生物兼容性材料，通过ISO13485认证。通讯PCB供应商

PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量，省去中间环节对接烦恼。广东PCBPCB工厂

高频板PCB的主要特点

1、特殊材料选择：高频板PCB采用PTFE和PP等特殊材料，这些材料具有低介电损耗和低传输损耗的特点，能够在高频环境下提供稳定的性能。

2、复杂的布线设计：高频板PCB的布线使用微带线、同轴线和差分线路等设计来支持微波和射频信号传输，减少信号衰减，确保信号的稳定传输。

3、低传输损耗：高频板PCB专为高频信号传输设计，提供低传输损耗，确保信号在传输过程中几乎不受损耗影响，从而维持系统的高性能。

4、抗干扰性能：高频板PCB能有效抑制电磁干扰（EMI），保障系统的稳定可靠运行，特别是在高频环境下。

高频板PCB的应用领域

1、无线通信：高频板PCB支持各种无线通信设备如基站和无线路由器等，确保信号传输的稳定性和可靠性。

2、雷达系统：在雷达系统中，高频板PCB确保高频信号的快速而准确的传输，提高了雷达系统的性能和可靠性。

3、卫星通信：高频板PCB的低传输损耗和高抗干扰性能确保了信号在太空环境中的稳定传输。

4、医疗设备：在医疗设备中，高频板PCB的性能特点确保了医疗成像设备等高频应用的可靠性和稳定性。

深圳普林电路的优势

深圳普林电路凭借丰富的经验和先进的技术，能够制造高质量的高频板PCB，满足各行业对高性能、高可靠性的需求。 广东PCBPCB工厂