企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路在中PCB生产过程中,对生产环境有着严格的要求。适宜的生产环境对于保证产品质量至关重要。普林电路的生产车间采用了恒温、恒湿的环境控制系统,确保生产过程中环境条件的稳定性。在无尘车间中进行生产,减少灰尘等杂质对PCB生产的影响,提高产品的良品率。通过严格控制生产环境,普林电路能够生产出高质量的PCB产品,满足客户对产品质量的高要求。对于中小批量订单,普林电路的生产计划安排十分合理。根据PCB生产计划知识,合理的生产计划能够提高生产效率和设备利用率。普林电路通过先进的生产计划管理系统,结合订单的需求数量、交货时间、产品工艺等因素,制定详细的生产计划。在生产过程中,根据实际情况及时对生产计划进行调整和优化,确保生产任务能够按时、高质量地完成。高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力,应用于雷达、通信系统等高要求领域,提供高速、低损耗的信号传输。印刷PCB制作

印刷PCB制作,PCB

PCB 的绝缘电阻测试验证层间隔离性能,深圳普林电路产品在常态下≥10GΩ,满足高可靠性场景需求。PCB 的绝缘电阻测试在 500V DC 电压下进行,深圳普林电路通过增加层间介质厚度(小 0.05mm)与阻焊桥宽度(小 4mil),提升绝缘性能。为医疗植入设备生产的 16 层 PCB,绝缘电阻实测达 100GΩ,在人体体液模拟环境(0.9% 氯化钠溶液)中浸泡 24 小时后,电阻下降<10%。该 PCB 采用生物相容性材料(无卤素、无重金属),配合严密的层间对准(偏差≤5μm),确保植入式心脏起搏器的长期稳定工作。广东铝基板PCB技术通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。

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PCB 的汽车电子应用随智能驾驶发展不断升级,深圳普林电路以耐高温与抗振动特性抢占市场先机。PCB 在新能源汽车中覆盖电池管理系统(BMS)、ADAS 传感器等关键部件,深圳普林电路生产过的 8 层汽车雷达板采用高频板材(Rogers 4350B),线宽 / 线距 5mil/5mil,通过盲孔互连减少信号延迟,阻抗匹配精度 ±5%。金属基板(铝基厚度 1.0mm)表面经三价铬钝化处理,可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作,抗振动等级达 50g(5-2000Hz)。为激光雷达、域控制器提供高可靠互连方案,助力 L3 级自动驾驶技术落地。

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒,其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准,深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温(125℃×96 小时)、低温贮存(-55℃×72 小时)、湿热循环(85℃/85% RH×50 周期)后,绝缘电阻仍≥10GΩ,抗剥强度>1.5N/mm。在盐雾试验中,暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后,表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱,在过载 10000g 的冲击下,信号传输延迟变化<5%,充分验证了其在极端工况下的可靠性。PCB中小批量生产采用模块化生产单元,灵活应对订单波动需求。

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PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性,深圳普林电路选用硬度>5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm,通过 UV 固化工艺(能量≥3000mJ/cm²)提升硬度与附着力,耐溶剂擦拭(酒精 / )≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外线老化,配合防霉菌涂层,在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗(公差 ±0.05mm)确保焊盘对位,减少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自动化组装效率。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。深圳铝基板PCB

PCB批量订单采用JIT交付模式,准时交货率保持99.8%。印刷PCB制作

高Tg PCB凭借其优越的耐高温性能和稳定性,广泛应用于多个技术要求严苛的领域。

通信设备:随着5G和光纤通信技术的快速发展,通信设备对高频稳定性和热稳定性的需求越来越高。高Tg PCB能够在高温和高频率下确保设备的可靠运行,支持无线基站和光纤通信设备的高效性能。

汽车电子:车载计算机和发动机控制单元等汽车电子设备需要在极端温度条件下工作。高Tg PCB提供了所需的稳定性能,确保车辆系统的可靠运行,提升了汽车的智能化和安全性。

工业自动化与机器人:工业自动化和机器人技术的发展要求设备能耐受高温、高湿度和振动等极端条件。高Tg PCB提供了必要的稳定性和可靠性,为这些领域的设备提供坚实的技术支持。

航空航天:航空器、卫星和导航设备等航空航天设备需要在极端的温度和工作条件下运行。高Tg PCB确保这些设备在恶劣环境中的可靠运行,保障了航空航天领域的安全和可靠性。

医疗器械:如医学成像设备,需要在高温和高湿条件下运行。高Tg PCB确保这些设备在不同工作环境下保持稳定性能,提高了医疗设备的可靠性和安全性。


深圳普林电路生产制造高Tg PCB,促进了多个领域的科技发展和创新。通过提供高质量的PCB产品,普林电路为现代化社会的建设和进步提供了重要支持和保障。 印刷PCB制作

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