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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路的研发样品制造能力在行业内具有优势。PCB研发知识中,研发样品的制造需要具备高精度、高灵活性的特点。普林电路能够根据客户提供的设计图纸,快速制作出高精度的研发样品。在制作过程中,采用先进的加工设备和工艺,如高精度的数控加工设备能够精确地加工出各种复杂的形状和结构。同时,普林电路的技术团队具备丰富的经验,能够根据客户的反馈及时对样品进行调整和优化,为客户的产品研发提供有力支持。在一站式制造服务中,普林电路的售后服务也十分完善。良好的售后服务能够提高客户满意度和忠诚度。普林电路为客户提供产品质量保证期,在质保期内,如果产品出现质量问题,及时为客户提供解决方案。同时,还为客户提供技术支持,解答客户在使用过程中遇到的问题。通过完善的售后服务,普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。广东挠性板PCB价格

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PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。广东PCB制造普林电路通过精湛的超厚铜增层技术和高精度压合定位,为高功率和高密度应用提供稳定可靠的电路板解决方案。

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PCB 的绿色生产工艺减少污染物排放,深圳普林电路废水处理达标率 100%。PCB 生产中的蚀刻、电镀工序产生含铜、镍等重金属废水,深圳普林电路采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将铜离子浓度从 500ppm 降至 0.3ppm 以下,优于 GB/T 19837-2019 标准。废气处理通过活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放浓度<50mg/m³。固体废弃物方面,废胶片经破碎后用于铺路材料,废电路板通过物理拆解回收 95% 以上的金属,年减少危废填埋量 300 吨。其绿色工厂模式被纳入深圳市环保示范项目,行业可持续发展。

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒,其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准,深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温(125℃×96 小时)、低温贮存(-55℃×72 小时)、湿热循环(85℃/85% RH×50 周期)后,绝缘电阻仍≥10GΩ,抗剥强度>1.5N/mm。在盐雾试验中,暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后,表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱,在过载 10000g 的冲击下,信号传输延迟变化<5%,充分验证了其在极端工况下的可靠性。PCB阻抗测试报告随货交付,关键参数可追溯至生产批次。

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厚铜PCB板的优势有哪些?

1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。

2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。

3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。

4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。

5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。

6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。深圳柔性PCB制造商

陶瓷PCB在高温和高功率环境下表现出色,其优良的导热性能保证了电子设备的长时间稳定运行。广东挠性板PCB价格

普林电路在研发样品的PCB制造中,注重对创新设计理念的应用。创新设计能够提升产品的竞争力。普林电路的设计团队不断探索新的设计理念和方法,如采用3D封装设计、系统级封装(SiP)设计等,以满足客户对产品小型化、高性能化的需求。通过创新设计,普林电路能够为客户提供更具创新性和竞争力的PCB产品解决方案。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极拓展国际市场。拓展国际市场能够扩大企业的发展空间。普林电路通过参加国际电子展会、与国际客户建立合作关系等方式,不断提升企业在国际市场上的度和影响力。同时,积极了解国际市场的需求和标准,调整产品策略和生产工艺,以适应国际市场的竞争环境,实现企业的国际化发展。广东挠性板PCB价格

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