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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

刚柔结合线路板(Rigid-Flex PCB)由刚性和柔性两种不同特性的板材结合而成,融合了刚性线路板和柔性线路板的优点。以下是刚柔结合线路板的一些主要特点:

1、适应性强:刚柔结合线路板既能够提供刚性的支撑和固定性,又能够在需要时提供柔性的弯曲性。这种适应性使得该类型的电路板在复杂的三维空间布局中更容易适应。

2、节省空间:通过将刚性和柔性部分整合在一起,减少了连接器和插座的使用,进而降低了整体的体积和重量。

3、降低连接点数量:由于柔性和刚性部分直接整合,刚柔结合线路板减少了连接点的数量,较少的连接点意味着更低的故障率和更稳定的性能。

4、提高可靠性:由于减少了连接点和插座的使用,刚柔结合线路板在振动、冲击和其他环境应力下表现更为可靠。

5、简化组装:刚柔结合线路板的设计简化了组装过程。较少的连接点和插座减少了组装步骤,提高了制造效率。

6、降低成本:虽然刚柔结合线路板的制造过程可能相对复杂,但整体上,通过减少连接点和提高可靠性,可以在生产和维护方面降低成本。

7、增加设计灵活性:刚柔结合线路板的设计可以满足不同形状和空间约束的设计需求。

8、适用于高密度布局:刚柔结合线路板可以在有限的空间内容纳更多的电子元件。 对于射频(RF)应用,线路板的布局和层次结构需要考虑波导和电磁泄漏的控制。广东线路板厂家

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作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路明白PCB的制造涉及多种主要原材料,每种材料都有其特定的作用和特点:

1、干膜:干膜是一种用于定义焊接区域的光敏材料。在PCB制造过程中,它的作用是将焊接区域标记出来,以便后续的焊接。其特点包括高精度、反复使用,以及简化了焊接过程。

2、覆铜板:覆铜板是PCB的基本结构材料,提供导电路径和连接电子元件的金属区域。具备不同厚度和尺寸可用性,适应各种应用需求。不同的铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂,使其更具多样性。

3、半固化片:主要用于多层板内层板间的粘结和调节板厚,确保PCB结构的牢固和可靠。

4、铜箔:铜箔是PCB上的关键导电材料,用于构成导线和焊盘。其特点包括高导电性、良好的机械性能,以及能够承受焊接过程中的高温和焊料。

5、阻焊:用于保护焊盘,防止焊接短路。阻焊具有耐高温和化学性的特点,以确保焊接过程不会损害未焊接的区域。

6、字符:字符油墨用于在PCB上印刷标识、元件值和位置信息,帮助区分和维护电路板。具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能,确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。在PCB制造中,这些材料共同发挥作用,确保产品具有高性能、可靠性和清晰的标识。 广东埋电阻板线路板供应商普林电路以先进的制造工艺和严格的质量控制,为您提供可靠的线路板,确保每个细节都精益求精。

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在高频电路设计中,选择适当的材料对于确保信号传输性能非常重要。以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:

1、FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂):

特点:FR-4是一种常见的通用性线路板材料,价格较低且易于加工。然而,在高频应用中,其损耗相对较高,不适合要求较高信号完整性的设计。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特点:PTFE是一种低损耗的高频材料,具有优异的绝缘性能和化学稳定性。它在高频应用中表现出色,但成本较高,且加工难度较大。

3、RO4000系列:

特点:RO4000系列是一类玻璃纤维增强PTFE复合材料,综合了PTFE的低损耗性能和玻璃纤维的机械强度。这些材料在高频应用中表现出色,同时相对容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特点:RO3000系列是一组聚酰亚胺基板,其介电常数和损耗因子相对稳定,适用于高频设计。这些材料在微带线、射频滤波器等应用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特点:FR408是一种有机树脂玻璃纤维复合材料,结合了FR-4的加工性能和PTFE的高频特性。它在高速数字和高频射频设计中表现出色。

6、Arlon AD系列:

特点:ArlonAD系列是一组特殊设计用于高频应用的有机树脂基板。它们提供了较低的介电常数和损耗因子,适用于要求较高性能的微带线和射频电路。

OSP(Organic Solderability Preservatives)是有机可焊性保护剂的缩写,是一种表面处理工艺,主要用于保护裸露的铜焊盘,以确保它们在制造过程中保持良好的可焊性。

OSP的优点:

1、环保:OSP是一种无卤素、无铅的环保工艺,符合现代电子产品对环保标准的要求。

2、焊接性能好:OSP薄膜薄而均匀,对焊接的影响相对较小,有助于提高焊接质量。

3、适用于SMT工艺:OSP适用于表面贴装技术(SMT),并且不会在组装过程中产生不良的化学反应。

4、存放时间较长:相比其他表面处理工艺,OSP具有相对较长的存放时间,不容易因存放时间过长而失去效果。

OSP的缺点:

1、耐热性较差:OSP薄膜在高温下会分解,因此不适用于需要经受高温制程的电子产品。

2、对环境要求高:OSP的应用环境要求相对较高,包括空气湿度和温度等方面的要求,需要在控制好的生产环境中使用。

3、不适用于多次焊接:OSP一般不适用于需要多次焊接的情况,因为多次焊接可能会破坏其表面薄膜,影响可焊性。

在选择是否采用OSP工艺时,普林电路会根据具体的产品需求和制程条件来权衡其优缺点,以确保为客户选择适合的表面处理工艺。 我们的HDI线路板广泛应用于便携设备和医疗器械,为客户的产品提供了出色的性能和可靠性。

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无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


线路板是电子设备中连接和支持电子元件的重要组件,承载着电流、信号和功率的关键功能。工控线路板厂

设计线路板时,合理规划布线和层次结构很重要,直接影响电路性能和稳定性。广东线路板厂家

普林电路为大家介绍一些常见的PCB板材材质及其主要特点:

1、FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂):

具有良好的机械强度、耐温性、绝缘性和耐化学腐蚀性。适用于大多数一般性应用,成本相对较低。

2、CEM-1(氯化纤维环氧树脂):

CEM-1在FR-4的基础上使用氯化纤维,提高了导热性和机械强度。常用于一些低层次和低成本的应用。

3、CEM-3(氯化纤维环氧树脂):

与CEM-1类似,但机械强度更高,导热性能更好,适用于对性能要求较高的一般性应用。

4、FR-1(酚醛树脂):

是一种较为基础的树脂材质,价格相对较低,但机械强度和绝缘性能较差。

5、Polyimide(聚酰亚胺):

具有优异的高温稳定性和耐化学性,适用于高温应用,如航空航天和医疗设备。

6、PTFE(聚四氟乙烯):

具有极低的介电损耗和优异的高频特性,适用于高频射频电路,但成本相对较高。

7、Rogers板材(RO4000、RO3000等系列):

是一类高性能的特种板材,具有优异的高频性能,用于微带线、射频滤波器等高频应用。

8、Metal Core PCB(金属基板PCB):

在基板中添加金属层,提高导热性能,常用于高功率LED灯、功放器等需要散热的应用。

9、Isola板材(例如IS410、FR408):

具有出色的高频性能和热稳定性,适用于高速数字和高频射频设计。 广东线路板厂家

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