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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

陶瓷PCB具有一系列独特的特点,使其在特定应用领域中备受青睐:

1、优异的热性能:陶瓷PCB具有出色的导热性能,能够有效散热。这使得它在高功率电子器件和模块中得到广泛应用,确保设备在高温环境下能够稳定运行。

2、出色的机械强度:陶瓷PCB的机械强度较高,能够承受一定的物理压力和冲击,提高了整体的结构稳定性和可靠性。

3、良好的绝缘性能:陶瓷材料具有良好的绝缘性能,能够有效阻止电流的泄漏和干扰,提高电路的稳定性和可靠性。

4、低介电常数和低介电损耗:陶瓷PCB在高频电路设计中表现出色,其低介电常数和低介电损耗有助于保持信号传输的质量,使其成为射频(RF)和微波电路的理想选择。

5、耐腐蚀性:陶瓷PCB对化学腐蚀的抵抗能力较强,能够在恶劣环境中保持稳定性,适用于一些特殊领域的需求。

6、适用于高频高速设计:由于其特殊的材料性质,陶瓷PCB适用于高频高速电路设计,如雷达系统、通信设备等,保证信号传输的稳定性和可靠性。

陶瓷PCB的独特性能使其成为在高温、高频和高功率应用中的理想选择,为一些特殊领域的电子设备提供了出色的性能和可靠性。 普林电路在 PCB 领域拥有丰富经验,为客户提供一站式解决方案。广东印刷PCB

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在PCBA电路板生产中,测试环节是保障产品性能和可靠性的关键一步。ICT测试、FCT测试、老化测试和疲劳测试等项目共同构成了完整的测试体系,确保普林电路生产的PCBA产品达到高标准。

ICT测试:

通过检测电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅以及噪声等,确保电路连接正确,各电子元件性能符合规范。这一步骤的精确性直接关系到产品的质量和性能。

FCT测试:

则进一步检验整个PCBA板的功能,要求烧录IC程序,模拟实际工作场景。通过FCT测试,不仅能够发现潜在的硬件和软件问题,还能确保产品在各种应用场景下正常运行,提升了产品的可靠性。

老化测试:

考验产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过持续工作,普林电路可以观察是否存在潜在故障,从而保障产品经受住时间的考验,确保产品在批量生产和销售中表现稳定可靠。

疲劳测试:

是为了评估PCBA板的耐用性和寿命。通过高频和长周期的运行测试,取得样品并评估其性能和可靠性,有助于提前发现潜在问题,进一步优化产品设计和制造工艺。

普林电路严格执行这些测试流程,以确保PCBA产品不仅在生产初期达到高水平的性能和可靠性,而且在长期使用中也能够稳定工作。 广东阶梯板PCB线路板我们选择适用于高频 PCB 的材料,关注热膨胀系数、介电常数、导热性等关键特性,确保制造可靠的电路板。

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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI(High-Density Interconnect)板和普通PCB(Printed Circuit Board)之间存在明显的区别,主要体现在设计结构、制造工艺和性能方面。

1、设计结构:

HDI板:采用复杂设计,利用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等先进技术,实现了更高电路密度和更小尺寸。通常,HDI板分为多层结构,如1+N+1、2+N+2,其中N表示内部层,可实现不同层之间更为复杂的电路布线。

普通PCB:通常采用简单的双面或多层结构,通过透明通孔连接不同层。这种设计相对较简单,适用于一般性的电路需求。

2、制造工艺:

HDI板:采用先进的制造工艺,包括激光钻孔、激光光绘、薄膜镀铜等技术。这些工艺能够实现更小孔径、更细线宽,提高了电路板的密度和性能。

普通PCB:制造工艺相对简单,包括机械钻孔、化学腐蚀、光绘等传统工艺。虽然这些工艺可满足一般电路板需求,但在电路密度和尺寸上的灵活性相对较低。

3、性能特点:

HDI板:具备更高电路密度、更小尺寸和更短信号传输路径,使其在高频、高速、微型化应用中表现出色,如移动设备和无线通信领域。

普通PCB:适用于通用应用,满足传统电子设备的需求。但在对性能有更高要求的情况下,普通PCB可能缺乏足够的灵活性和性能。

光电板PCB是一种专为光电子器件和光学传感器设计的高性能电路板。光电板PCB在光学和电子领域中发挥着重要的作用,其产品特点和功能使其成为光电器件的理想载体。

光电板PCB产品特点:

1、光学材料选择:光电板PCB通常采用高透明度、低散射的材料,如玻璃纤维增强材料或特殊光学聚合物。这确保电路板对光信号的传输具有良好的透明性和光学性能。

2、精密布线:为适应光电子器件对信号精度的要求,光电板PCB采用精密布线技术。细微而精确的布线能够确保光信号的准确传输,降低信号失真的风险。

3、环境适应性:光电板PCB通常具备强耐高温、湿度和化学腐蚀特性,以确保在复杂光电应用中系统稳定长期运行。

光电板PCB产品功能:

1、光信号传输:光电板PCB专为支持光信号传输而设计,可用于光通信、光传感器和其他光电子器件。其高透明性和低散射特性有助于确保光信号的高效传输。

2、精确光学匹配:光电板PCB可以根据特定光学传感器的需求进行定制设计,确保电路板与光学元件之间的精确匹配,提高系统整体性能。

3、微小尺寸设计:针对一些微小尺寸的光电子器件,光电板PCB可以实现紧凑的设计,提供灵活的解决方案,以满足对空间和重量的严格要求。 深圳普林电路会采用多种先进的测试和检验方法,确保每块PCB都符合高质量标准。

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特种盲槽板PCB是一种在电路板制造中应用很广的PCB类型。这种PCB具有特殊的设计和制造要求,使其适用于一些对电路板性能和尺寸有特殊要求的应用。

特种盲槽板PCB的特点包括:

1、盲槽设计:特种盲槽板PCB通常具有复杂的盲槽设计,这些槽只部分穿透PCB层,而不连接到板的两侧。这种设计有助于提高电路板的密度,减小尺寸,增强电气性能。

2、高度定制化:这类PCB面向特殊的应用需求,因此具有高度定制化的特点。可以根据客户的具体要求设计和制造,以满足不同应用的性能和形状要求。

3、多层结构:为了满足高密度和复杂电路布局的要求,特种盲槽板PCB往往是多层结构的,允许在不同层之间进行信号传输,提高电路的灵活性。

4、高精度制造:特种盲槽板PCB要求高精度的制造过程,确保盲槽的几何形状和位置的精确度。这对于保证电路板的可靠性和性能至关重要。

5、应用领域很广:由于其灵活性和高度定制化的特点,特种盲槽板PCB在一些对尺寸、重量和性能要求非常严格的领域中得到普遍应用,例如航空航天、医疗设备、通信系统等。

6、高密度连接:盲槽设计允许更高密度的电路布局,从而提高连接的密度。这对于现代电子设备中对小型化和轻量化要求较高的应用至关重要。 深圳普林电路以超越IPC规范的标准,确保 PCB 的质量和性能。深圳双面PCB板子

我们遵循IPC标准,确保生产的印刷电路板和电子组件达到行业的高标准,为客户提供可靠的品质。广东印刷PCB

普林电路在品质管理方面的承诺不仅是一种理念,更是通过一系列切实可行的措施实现的。公司建立了严格的品质保证体系,从客户需求到产品交付的每个环节都经过精心管理,以确保高标准的客户要求得到满足。

特别对于那些具有特殊要求的产品,普林电路设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,通过深入研究潜在的失效模式并提前制定应对方案,以保障产品质量。制定控制计划和实施SPC控制是公司在预防潜在失效方面的关键步骤。此外,计量器具通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。对于需要生产批准的情况,提供生产件批准程序文件,确保生产得到批准。

品质保证覆盖进料检验、过程控制、终检,直至产品审核。客户提供的资料和制造说明经过严格审核,原材料采用严格控制。生产中,操作员自我检查,与QC抽检合作,实验室对过程参数和性能检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。根据客户需求,公司进行特定项目的定向检验。

审核员负责抽取客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有通过严格的审核和检验,产品才能被交付。这一系列措施不仅保障了产品的质量,也彰显了普林电路对于专业和高标准的坚守。 广东印刷PCB

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