工业控制应用场景中,深圳普林电路的工业控制 PCB 以高可靠性和抗干扰能力,为工业自动化系统保驾护航。采用宽温基材(-55℃至 125℃),确保 PCB 在极端温度环境下的性能稳定。通过加强接地设计和电磁屏蔽处理,使 PCB 的抗干扰能力提升 40%,有效抵御工业现场的电磁干扰。公司严格执行 ISO9001 质量管理体系,对 PCB 的关键参数(如绝缘电阻、耐电压等)进行 100% 测试,确保产品符合工业控制领域的高安全标准。无论是 PLC 控制器、伺服驱动器,还是人机界面,深圳普林电路的工业控制 PCB 都能匹配设备需求,为工业生产的高效运行提供坚实的硬件基础。普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB,可实现三维组装要求,为您的产品创新提供更多可能!微波板PCB
风力发电变流器应用场景中,PCB需承受高电压与强电流。深圳普林电路为风力发电变流器定制的PCB,采用4oz厚铜箔设计,载流能力达50A以上的,满足变流器的大电流传输需求。通过优化散热路径,将散热效率提升30%,避免器件过热损坏。采用加强型的绝缘设计,击穿电压达5kV,满足变流器的高压绝缘要求。产品通过GL认证,可适应风力发电机舱内的振动、湿度等恶劣环境,已应用于国内多个风电场的变流设备,助力提高风力发电的转换效率的。微波板PCB医疗监护设备不容许故障,深圳普林电路的冗余设计 PCB 降低系统宕机风险保障患者安全。
PCB 定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定 PCB 设计方案;中期通过 DFM 可制造性分析,提前规避生产风险,缩短研发周期;后期支持小批量试产(无起订量要求),并根据测试反馈快速调整参数。无论是特殊尺寸的异形板、高难度的软硬结合板,还是具有特殊工艺要求的混压PCB,公司均能凭借完善的供应链体系和灵活的生产调度能力,确保定制产品的质量与交期,帮助客户加速产品上市进程。
深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热性能,可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构,避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结晶细密,附着力强,经过冷热冲击测试(-40℃至 125℃,循环 1000 次)后,铜层无脱落、开裂现象。此外,厚铜 PCB 支持复杂的电路设计,可实现大面积铜皮铺设,提升接地性能,减少电磁干扰。目前,该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域,某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后,其 BMS 的电流承载能力提升,散热效率提高,有效延长了电池的使用寿命,降低了电池过热的风险。储能系统持续扩容,深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。
工业机器人控制系统解决方案中,PCB 的响应速度与抗振动性至关重要。深圳普林电路针对工业机器人控制系统,开发出高响应 PCB 板。采用高速信号传输设计,支持 1Gbps 数据传输速率,确保控制指令快速下达。通过强化 PCB 板的机械结构,采用加厚基板(1.6mm)与加固安装孔设计,可承受机器人工作时的持续振动(10-500Hz)。表面处理采用硬金工艺,提高连接器的耐磨性,插拔寿命达 5000 次以上。生产周期可缩短至 12 天,支持小批量定制,已应用于焊接机器人、搬运机器人等控制系统,助力提升工业机器人的运动精度与稳定性。深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。深圳手机PCB抄板
智能电网建设加速,深圳普林电路的高精度 PCB 支撑电力调度系统准确高效运行。微波板PCB
高频通讯设备解决方案中,PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景,采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材,介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内,能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像(LDI)技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距,配合高精度阻抗控制工艺,阻抗公差严格控制在 ±8%,确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机(AOI),可识别 20μm 以下的瑕疵,保障每块 PCB 板的一致性。目前,该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备,助力其实现超高速数据传输。微波板PCB