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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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什么是RoHS?

RoHS(有害物质限制)是一套预防性法律,规定了在PCB制造中禁止使用的六种有害物质。这包括铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(CrVI)、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)。虽然起初是欧洲的标准,但现在已经在全球范围内得到普遍应用。

这些标准适用于整个电子行业和一些电气产品,并规定了这些有害物质在电子产品中的浓度。普林电路积极响应RoHS要求,提供符合这一标准的表面光洁度的定制电路板和组件,如无铅HASL、ImAG、ENIG等。此外,普林电路还提供符合RoHS标准的层压材料,能够在装配过程中承受极端温度,确保整个制造过程符合环保要求。通过采用这些符合RoHS标准的材料和工艺,普林电路积极参与全球环保倡议,为客户提供高质量、符合法规的电子产品。 PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。通讯PCB生产

通讯PCB生产,PCB

普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准:

1、前端制造:前端制造是生产的初个检验步骤,确保用于设计电路板的数据准确无误。

2、制造测试:MKTPCB进行三项制造测试:目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程,并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。

3、检验表:每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果,包括使用的材料、测量数据和通过的测试。

4、可追溯性:我们提供整个生产过程的完整追溯性,使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。

5、印刷和蚀刻内层:印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤,确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。

6、检查内层铜图案:使用自动光学检测机检查内层铜图案,确保符合设计值,避免短路或断路。

7、多层压合:使用数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度。

8、钻孔:钻孔设备自动检查孔径,特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。

9、铜和锡电镀:非破坏性抽样检查,测量每个面板的铜厚度。

10、外层蚀刻:目视检查确保蚀刻完成,抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 微波板PCB软板普林电路自有PCB工厂,为您提供保障。

通讯PCB生产,PCB

厚铜PCB(HeavyCopperPCB)是一种特殊设计的印刷电路板,其主要特点是相较于常规电路板,它具有更高的铜箔厚度。通常,当铜箔厚度超过3oz(盎司)时,可以被认为是厚铜PCB。这种类型的PCB常用于一些对电流承载能力、散热性能和机械强度要求较高的应用场景。

厚铜PCB技术特点:

1、电流承载能力:厚铜PCB的主要特点之一是其更高的电流承载能力。由于铜箔厚度增加,电流在PCB表面传导的能力更强,因此适用于需要处理大电流的电子设备。

2、散热性能:厚铜PCB由于具有更大的金属导热截面,因此具有更优越的散热性能。这使得它在高功率电子设备中应用普遍,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、机械强度:铜箔的增厚也提高了PCB的机械强度。这使得厚铜PCB更适合在振动或高度机械应力的环境中使用,例如汽车电子和工业控制系统。

4、可靠性:厚铜PCB的设计使其在高温环境下更加稳定,从而提高了整个系统的可靠性。这对于一些工业应用非常重要。

5、钻孔特性:由于铜箔较厚,对于厚铜PCB的制造,需要使用更强大的钻孔设备。这需要更高的制造成本,但也确保了孔的质量和稳定性。

普林电路有多年生产制造厚铜PCB的经验,若您有需要,请随时联系我们!

普林电路作为PCB电路板制造商,很高兴向您介绍我们公司生产的阶梯板PCB。阶梯板PCB是我们在设计和制造领域的一项独特产品,具有以下特点和功能:

阶梯板PCB产品特点:

1、多层结构:普林电路的阶梯板PCB采用多层设计,其中不同层之间的电路板区域呈阶梯状。这种结构有助于提高电路板的布局密度,使其更适用于空间有限的应用场景。

2、高度定制化:阶梯板PCB的设计可以高度定制,以满足特定项目的要求。这种定制化使其成为特殊应用和复杂电子设备的理想选择。

3、优异的信号完整性:由于阶梯板PCB可以容纳更多层次和复杂的布线,它能够提供出色的信号完整性,减少信号干扰和串扰的风险,确保电路性能的稳定性。 高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。

通讯PCB生产,PCB

刚柔结合PCB技术在电子行业产生了深远的影响,为现有产品提供了更大的灵活性,同时也为未来的设计创新带来了潜在机会。以下是这一技术对电子行业的重要影响:

1、小型化趋势:刚柔结合PCB技术推动了电子产品小型化趋势。通过整合刚性和柔性组件,设计更小、更轻的设备成为可能,同时保持高性能和可靠性。这对于便携设备、可穿戴技术和嵌入式系统等领域尤为关键。

2、设计创新空间:刚柔结合PCB的多功能性为设计师提供了更大的创新空间。这一技术能够适应非平面表面和独特的几何形状,使得电子设备设计更加灵活,能够更好地满足市场需求。这为产品的不断进化和改进提供了机会,提高了用户体验。

3、装配过程简化:刚柔结合技术将刚性和柔性组件组合到单个PCB中,从而简化了装配过程。这减少了组件数量和相应的连接件,降低了整体生产成本。制造商能够更高效地进行生产,实现明显的经济优势。

4、环保和可持续性:采用刚柔结合PCB技术有助于提高可持续性和环保性。通过减少材料浪费、促进节能设计,这一技术有助于更好地保护环境。对于满足环保法规和消费者可持续性期望,刚柔结合PCB技术提供了有力的支持。作为制造商和消费者,积极采用这一技术是对环保事业的积极贡献。 高效生产,快速交付您的PCB板。广东背板PCB抄板

高防尘和防水特性使PCB板适用于户外和恶劣环境中的电子设备。通讯PCB生产

控深锣机主要应用于电子制造行业,特别是PCB的生产和组装阶段。其主要使用场景包括:

通信设备制造: 在手机、路由器、通信基站等设备的制造中,控深锣机用于精确钻孔,以确保电子元件的紧凑布局和高性能。

计算机硬件制造: 在计算机主板、显卡、服务器等硬件制造中,控深锣机用于多层PCB的精密孔位加工,确保高度集成和稳定性。

医疗电子设备: 在医疗设备的制造中,控深锣机用于制造高密度、高精度的PCB,支持医疗设备的先进功能和可靠性。

控深锣机作为电子制造中的重要工具,通过其高精度、多功能的特点,为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。 通讯PCB生产

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