企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:

1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 PCB 阻抗控制,优化信号传输。挠性板PCB制作

挠性板PCB制作,PCB

深圳普林电路由成立初期的创业拼搏,到逐渐茁壮成长,实现了从北京到深圳的生产基地迁移,从华北地区到遍及全国市场的跨足,甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司,我们始终以市场为导向,紧跟PCB行业的趋势,以客户需求为方向,不断提升质量管控标准,持续投入研发,创新生产工艺,孜孜不倦地努力奋斗。如今,我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品,创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命,我们持续改进管理,加大先进设施和设备的投入,积极研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短产品交期,降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备,配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备,确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展,推动新能源在各个领域的推广应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类,为现代科技的进步贡献力量。

未来,深圳普林电路将不断前行,秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则,提高产品和服务的性价比,为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手,共同推动电子科技的快速发展! 广东陶瓷PCB生产厂家PCB电路板的可靠性和稳定性使其成为工业自动化的理想选择。

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背钻机在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中扮演着至关重要的角色。它是一种高度精密的设备,专门用于PCB板上的钻孔操作。普林电路充分认识到背钻机在生产过程中的重要性,因此投入了先进的背钻机设备,以确保我们的PCB产品质量可靠、孔位准确。让我们深入了解一下背钻机在PCB制造中的重要性:


技术特点:

1、高精度定位:背钻机能够以极高的精度定位并钻孔,确保孔位的准确性和一致性。

2、多孔径支持:这些机器通常支持多种不同孔径,以满足不同PCB设计的需求。

3、自动化操作:背钻机采用自动化控制系统,可以提高生产效率,减少人为操作错误。

4、快速钻孔速度:它们能够以高速进行钻孔操作,加速PCB制造流程。

5、信号的完整性:背钻工艺主要应用于高速、高频信号PCB板,通过钻掉孔内部分孔铜,达到信号的完整性。


成本效益:

尽管背钻机的初始投资较高,但它们在大规模PCB制造中具有明显的成本效益。它们提高了生产效率,减少了废品率,从而降低了整体制造成本。


背钻机是PCB制造中不可或缺的设备,具有高精度、自动化、安全性和成本效益等诸多优势。无论是在电子、通信、医疗等领域,它都发挥着至关重要的作用,推动了现代科技的发展。

双面板和四层板有哪些区别?

双面板:

双面板相对于四层板来说设计更为简单,因此更容易应用。虽然不如单层板那么简单,但它们在保持双面电路功能的同时力求保持简洁。这种简化设计降低了制造成本,但也减小了与四层板相比的可能性。然而,它们是行业中常见的电路板类型之一,而且其明显优势在于信号传输没有延迟。

四层板:

四层板相对于双面板具有更大的表面积,从而提供更多布线的可能性。因此,它们非常适用于更为复杂的设备。然而,由于其复杂性,生产成本更高,开发过程也更为耗时。此外,它们更容易出现信号延迟或相互干扰,因此需要合理的设计。

那么层有什么用呢?

在PCB中,关键的是铜箔信号层,它决定了PCB的名称。双面板有两个信号层,而四层板则有四个。这些信号层用于与设备中的其他电子元件连接。它们之间由绝缘层或芯连接,赋予PCB结构。在四层板中,还有一个焊盖层,应用在信号层的顶部,用于防止铜走线干扰PCB上的其他金属元件。此外,还有一个丝印层,用于添加组件标记,使布局更加清晰。 高质量 PCB,确保电子设备可靠性。

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HDI(High-Density Interconnect)就是高密度互连,这种电路板相较传统电路板在每单位面积上拥有更高的布线密度。随着技术不断发展,PCB制造技术逐渐满足了对更小、更快产品的需求。HDI板更为紧凑,具有更小的过孔、焊盘、铜走线和空间,允许更高密度的布线,使PCB更轻巧、更紧凑,层数更少。一个单独的HDI板能够整合以前需要多块PCB板才能实现的功能。

HDI印刷电路板的优势包括:

1、提高可靠性:由于微孔的纵横比较小,与传统通孔相比,微孔具有更高的可靠性,更坚固,采用高质量的材料和组件,为HDI PCB技术提供优异性能。

2、增强信号完整性:HDI技术结合了盲孔和埋孔技术,有助于组件更加紧密地连接,从而缩短信号路径长度。HDI技术消除了传统通孔引起的信号反射,提高了信号质量,明显增强了信号完整性。

3、成本效益:通过适当规划,相对于标准PCB,HDI技术可以降低总体成本,因为它需要更少的层数、更小的尺寸和更少的PCB。

4、紧凑设计:盲孔和埋孔的组合降低了电路板的空间需求。 PCB 材料环保,符合国际标准。广东陶瓷PCB生产厂家

高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。挠性板PCB制作

微带板PCB是一种特殊类型的印制电路板,可满足各种高频和微波应用的需求。普林电路为客户提供可靠的微带板PCB,如果您正在寻找可靠的微带板PCB解决方案,欢迎与我们联系,我们将为您提供杰出的产品和服务。微带板PCB有如下特点与功能:


特点:

1、精确信号传输:微带板PCB采用微带线路设计,能够提供高度精确的信号传输,减小信号延迟和失真。

2、频率范围广:这种PCB适用于高频和微波频段,频率范围通常在GHz到THz之间,因此非常适合雷达、通信、卫星和其他高频设备。

3、紧凑结构:微带板通常非常薄,能够实现紧凑的电路设计,适用于空间有限的应用。

4、优异的EMI性能:微带板提供出色的电磁干扰(EMI)抑制,有助于减少电磁波干扰和信号干扰。


功能:

1、信号传输:微带板的主要功能是可靠地传输高频信号,确保它们保持清晰和稳定。

2、天线设计:它广泛应用于天线设计,特别是在通信和雷达系统中,可实现天线的高性能。

3、高速数字信号处理:微带板适用于高速数字信号处理,如数据通信、高速计算等领域。

4、微波元件:在微波频率下,微带板用于设计微波元件,如滤波器、耦合器和功分器等。 挠性板PCB制作

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