企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年南迁至深圳市,是一家致力于为客户提供从研发试样到批量生产的,一站式印制电路板制造服务的企业。在同样的成本下我们的交货速度更快,在同等的交货速度下我们的成本更低。同时结合市场和客户需求,我们也为客户提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务,公司总部设在深圳,在深圳拥有PCB生产和技术研发基地,CAD设计公司和PCBA加工工厂座落在北京昌平。在国内多个主要的电子产品设计中心布设服务中心,已为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。电路板的高速传输速度让您的工作更快更顺畅。软硬结合电路板生产厂家

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普林电路深知PCB(PrintedCircuitBoard)在电子产品中的重要地位。PCB的层数、元器件数量和工艺要求对电子产品的可靠性产生深远影响。因此,对PCB可靠性的要求变得愈发重要,只有高可靠性的PCB才能满足广大客户的不断发展需求。

提高PCB的可靠性水平具有明显的经济效益。尽管在前期生产和管控成本上可能需要投入更多,但高可靠性PCB在后期的维修费用、维护费用和停机损失方面却带来了更大的节约。高可靠性PCB能够大幅度降低电子设备的维修费用,确保设备在运行中更加稳定,减少了因故障而导致的停机时间和损失。

普林电路致力于提供高可靠性的PCB,确保每个PCB都能满足客户的质量和可靠性要求。通过不懈努力,我们帮助客户降低了维修成本,减少了不必要的停机时间,实现了经济效益的优化。 河南六层电路板厂家我们的电路板采用的技术和材料,保证了其高质量和可靠性。

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我们有杰出的技术实力:

1、数十名超过10年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。

2、6项国家发明专利,6项实用新型专利,已转化为生产力,有效优化电路板生产质量与效率。

3、2007年以来一直专注PCB技术研发改进。

4、拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖,10多年专注PCB研发制造。

还有杰出的原材料供应

1、与专业材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂长期战略合作。

2、罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨。

我们有先进的工艺技术:

1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性 选择我们的电路板,简化你的电子设备设计流程。

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我们对塞孔深度进行了详细的要求。高质量的塞孔将明显减少组装过程中失败的风险。适当的塞孔深度确保了元件或连接器的可靠插入,从而降低了组装中的不良连接或故障的可能性。这提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔不满,孔中可能会残留沉金流程中的化学残渣,这可能会导致可焊性等问题,影响焊接质量。此外,孔中还可能会藏有锡珠,而在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,可能导致短路问题,进一步加剧风险。

因此,明确要求塞孔的深度是确保电路板在组装和实际使用中的可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度有助于减少潜在的问题风险,确保产品的质量和可靠性。 我们的电路板符合国际质量标准,可信赖且经久耐用。河南印刷电路板设计

高效电路板,助你快速完成项目,节省时间成本。软硬结合电路板生产厂家

我们会指定可剥蓝胶的品牌和型号。这有助于避免使用“本地”或廉价品牌的可剥蓝胶。明确指定品牌和型号可以确保使用高质量和可信赖的可剥蓝胶,从而提高制造质量和可靠性。这可以降低不良组装和后续维修的风险,减少生产成本。

若是使用劣质或廉价可剥蓝胶可能在组装过程中出现问题,如起泡、熔化、破裂或凝固。这可能导致可剥蓝胶无法顺利剥离或失去其作用。这会影响组装的质量和可靠性,增加了维修和调整的成本。此外,劣质的可剥蓝胶可能在使用过程中产生意外问题,影响电路板的性能和可靠性。 软硬结合电路板生产厂家

电路板产品展示
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