深圳普林电路在HDI线路板领域具备的技术水平,可生产任意层HDI线路板,小盲孔直径达0.15mm。在为某智能手机品牌提供旗舰机型主板时,普林电路采用三阶HDI设计,实现了0.15mm盲孔的稳定量产,大幅提高了线路板的集成度。通过优化钻孔参数和电镀工艺,盲孔的导通电阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。该智能手机搭载普林电路的HDI线路板后,内部空间利用率提升20%,支持更多功能模块集成,产品上市后获得市场高度认可。深圳普林电路在高精度线路板制造方面堪称行业,小线宽线距可达2.5mil/3mil。在与一家智能仪器制造商合作时,为其制造的线路板实现了3mil线宽线距的稳定生产。深圳普林电路线路板轻量化设计占空间小,适配手机平板等,符合便携使用场景。广电板线路板板子
深圳普林电路电源线路板适用于开关电源、线性电源、UPS(不间断电源)等电源设备,产品具备良好的耐高压、耐大电流性能,能够保障电源设备稳定可靠供电。产品采用高 Tg、高耐温基材,在电源设备工作过程中,能够承受高温环境,避免出现基材变形、线路开裂等问题。电源线路板在电路设计上,优化功率回路和控制回路布局,减少回路损耗,提升电源设备的转换效率,同时通过合理的接地设计,降低电磁干扰,保障电源设备的电磁兼容性(EMC)达标。在生产工艺上,电源线路板采用厚铜工艺和优化的镀层工艺,提升线路的载流能力和耐腐蚀性,延长产品使用寿命。此外,公司还可为客户提供电源线路板的热设计支持,结合电源设备的功率损耗情况,优化线路板的散热结构,保障电源设备在长时间满负荷运行中稳定工作。广电板线路板板子深圳普林电路线路板抗电磁干扰强,适配车载导航,不受汽车电子环境干扰。
深圳普林电路在高层数线路板制造上成果斐然,具备成熟的 40 层及以上线路板生产能力。曾助力一家通信巨头打造新一代通信设备,成功完成 40 层线路板的定制生产。生产过程中,深圳普林电路凭借先进的激光钻孔技术,将孔位精度把控在 ±20μm ,远超行业平均水平,确保了多层线路间的连接。通过自主研发的高精度层压工艺,层间偏移量始终控制在极小范围,产品良率高达 99%。这款 40 层线路板极大提升了通信设备的信号处理能力,助力设备在复杂通信环境下,数据传输速率提升 50%,丢包率降低 80%,以的技术实力,为通信领域的高速发展提供坚实支撑。
深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯(PTFE)等特种基材,具备极低的介电常数和损耗因子,在微波频段(300MHz-300GHz)内信号传输损耗小,适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距 3mil/3mil,满足高密度微波电路设计需求。在生产过程中,通过严格控制基材的平整度和厚度均匀性,确保线路阻抗的稳定性,减少信号反射。高频微波线路板表面采用沉银工艺,银具有优异的导电性和低损耗特性,能够进一步降低信号传输损耗,提升产品性能。公司还可为客户提供微波电路设计支持,结合电磁仿真软件,优化电路布局,减少电磁干扰,保障设备在复杂电磁环境下的正常工作。目前,该类产品已应用于国内多家通信设备制造商的 5G 毫米波设备中,表现出稳定的性能。8 盎司厚铜工艺哪家强?深圳普林电路推出的厚铜工艺,满足高电流、高功率密度需求。
超厚板线路板的制造考验着企业的工艺综合实力,深圳普林电路凭借多年的技术积累,形成了一套成熟的超厚板生产体系。超厚板的挑战在于如何在保证厚度的同时,确保线路的导通性能与结构稳定性,深圳普林电路通过创新的钻孔工艺与电镀技术,让厚板内部的线路连接既牢固又。从原材料的预处理到终的成品检测,每一道工序都经过精心设计,确保超厚板在承受高功率、大电流的工况下,依然能保持稳定的性能表现,为工业设备、能源系统等领域提供了可靠的线路板解决方案。深圳普林电路线路板用先进工艺制作,适配工业设备,保障设备稳定控温运行。广东挠性板线路板制造公司
普林电路在香港环球资源电子展上展示 24 层、8.5mm 超厚电路板,吸引众多海外客户。广电板线路板板子
技术创新是深圳普林电路保持行业前沿的动力,持续投入研发推动线路板技术升级。建立专业的研发团队,专注于新材料应用、新工艺开发与性能优化研究。与高校、科研机构开展技术合作,引入前沿技术理念,加速创新成果转化。针对不同行业的特殊需求,开发定制化技术方案,解决线路板制造中的个性化难题。通过定期组织技术交流与培训,提升全员创新意识与能力。这种持续的技术创新能力,让深圳普林电路能够不断推出满足市场需求的高可靠性线路板产品。
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