企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电路板的测试点设计很关键,深圳普林电路在设计审核时会特别关注。合理布置测试点,便于后期的电路测试与故障排查,测试点数量与位置要兼顾测试覆盖率与电路板空间。我们会建议客户在关键电路节点设置测试点,避免测试点过于密集导致的探针干涉,同时确保测试点与线路连接可靠,不易脱落。优化后的测试点设计,能提高测试效率,减少测试时间,降低测试成本,深圳普林电路在电路板的基板选型上注重适配性,为不同应用场景匹配基板。针对工业控制设备长期运行的稳定性需求,选用高耐热基板,确保在-40℃至125℃的宽温范围内性能稳定;通信设备用电路板则搭配低损耗基板,减少信号在传输中的衰减,提升通信质量。基板的绝缘性能、机械强度等参数均经过严格测试,从源头保障电路板在各类环境下的可靠运行,让客户无需为基板适配问题担忧。深圳普林电路电路板样品制作周期短,适配客户新型研发产品,加速研发进程。河南高频高速电路板定制

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深圳普林电路的电路板在轨道交通领域展现出性能,成为轨交设备的可靠伙伴。轨交设备对电路板的抗振动、耐冲击性能要求严苛,我们通过优化基板厚度与铜层分布,提升电路板的机械强度,能承受长期高频振动而不出现线路断裂。同时,采用特殊的表面处理工艺,增强电路板的防潮、防尘、防腐蚀能力,适应轨交沿线复杂的户外环境。为列车控制系统定制的电路板,确保在轨交运行中零故障,保障出行安全。想提升电路板的散热效率?深圳普林电路有多种实用解决方案。在大功率设备用电路板中,利用金属的高导热性快速导出热量,降低工作温度;通过增加散热铜皮面积,设计合理的散热通道,让热量均匀分布并快速散发。对于发热集中的区域,采用厚铜工艺,铜层的高热传导性有助于热量扩散,避免局部过热导致性能下降。这些散热设计无需依赖额外散热组件,在保证电路板紧凑性的同时,提升散热效果,延长设备使用寿命。广东四层电路板生产厂家电路板基材严选严控,深圳普林电路匹配产品特性的材料方案筑牢性能基础。

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想让电路板设计更贴合生产实际?深圳普林电路的DFM审核服务能帮到您。专业工程师会对客户提供的电路板设计文件进行审核,从线路布局、孔径大小、间距设置到铜厚选择等方面,指出可能存在的制造难点与潜在风险,并给出优化建议。比如,将过小的孔径调整至更易加工的尺寸,优化密集线路的间距以避免蚀刻不良,让设计方案更易于生产,减少后期制造中的问题,提高生产效率与产品合格率,为客户节省时间与成本。一块精密的电路板能让复杂的电子信号有序传输,保障设备稳定运行。不同功能的电子设备需要设计不同线路布局的电路板,以满足特定的性能需求。

深圳普林电路在电路板制造行业具有强大竞争优势。先进的设备与技术是核心竞争力之一,精密钻孔机、LDI 技术设备、全自动光学检测仪等先进装备,保障产品高精度、。丰富的行业经验也是一大优势,18 年专注电路板制造,积累大量成功案例与技术诀窍,能应对各种复杂订单需求。一站式服务体系更是吸引客户的重要因素,从打样到中小批量的全套制造服务,为客户节省时间与成本。高效的交付能力,如 6 层板快 48 小时交付,12 层板快 72 小时交付,满足客户紧急订单需求,凭借这些优势,在市场竞争中占据有利地位 。深圳普林电路电路板导电好能耗低,散热优,助力工业控制设备长时间稳定工作。

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深圳普林电路在电路板多层板压合工艺上独具优势,保障层间结合牢固。采用高精度层压设备,精确控制压合温度、压力与时间参数,确保各层基板紧密贴合,无气泡、分层等缺陷。层间定位精度高,偏差控制在极小范围内,保证层间线路准确对接,避免信号传输不畅。对于高多层板,通过合理设计层压顺序与参数,平衡各层压力与温度,确保整板厚度均匀、性能稳定,满足设备对高多层电路板的严苛要求。电路板的过孔设计需兼顾信号传输效率与机械强度,是多层板制造中的关键环节。深圳普林电路电路板轻量化设计,体积小,适用于轻便行设备,满足便携需求。深圳高频高速电路板制作

深圳普林电路多层电路板层压紧密,集成度高,适用于设备空间有限的场景,节省设备空间。河南高频高速电路板定制

深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板,铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz,满足不同电流承载需求。在工艺上,通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜,孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上,有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质,也可根据客户需求提供高 Tg(170℃以上)材质选项,适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围,能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品,其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能,经过 1000 小时湿热测试后,绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上,保障电路长期安全工作。同时,公司具备快速打样能力,常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天,批量生产交期根据订单规模灵活调整,既能满足小型企业研发需求,也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。​河南高频高速电路板定制

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