Mems加工工艺和微纳加工大体上都是一样的，只是表述不一样而已，MEMS即是微机械电子系统，大多时候等同于微纳系统是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。微纳传感器加工工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。微纳加工可以实现对微纳系统的智能化和自主化。南昌石墨烯微纳加工
纳米压印技术已经有了许多方面的进展。起初的纳米压印技术是使用热固性材料作为转印介质填充在模板与待加工材料之间，转移时需要加高压并加热来使其固化。后来人们使用光刻胶代替热固性材料，采用注入式代替压印式加工，避免了高压和加热对加工器件的损坏，也有效防止了气泡对加工精度的影响。而模板的选择也更加多样化。原来的刚性模板虽然能获得较高的加工精度，但只能应用于平面加工。研究者们提出了使用弹性模量较高的PDMS作为模板材料，开发了软压印技术。这种柔性材料制成的模板能够贴合不同形貌的表面，使得加工不再局限于平面，对颗粒、褶皱等影响加工质量的因素也有了更好的容忍度。阜阳微纳加工器件微纳加工包括光刻、磁控溅射、电子束蒸镀、湿法腐蚀、干法腐蚀、表面形貌测量等!
微纳加工在改进和简化生产过程方面，还需要做许多工作才能降低好品质纳米表面的生产成本。可重复性、尺寸形状的控制、均匀性以及结构的鲁棒性等，都是工业生产过程中必须要考虑的关键参数。微纳加工技术是先进制造的重要组成部分，是衡量国家高级制造业水平的标志之一，具有多学科交叉性和制造要素极端性的特点，在推动科技进步、促进产业发展、拉动科技进步、保障国家防御安全等方面都发挥着关键作用。微纳加工技术的基本手段包括微纳加工方法与材料科学方法两种。比较显然，微纳加工技术与微电子工艺技术有密切关系。微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，对材料或原料进行加工，较小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。
纳米压印技术分为三个步骤。第一步是模板的加工。一般使用电子束刻蚀等手段，在硅或其他衬底上加工出所需要的结构作为模板。由于电子的衍射极限远小于光子，因此可以达到远高于光刻的分辨率。第二步是图样的转移。在待加工的材料表面涂上光刻胶，然后将模板压在其表面，采用加压的方式使图案转移到光刻胶上。注意光刻胶不能被全部去除，防止模板与材料直接接触，损坏模板。第三步是衬底的加工。用紫外光使光刻胶固化，移开模板后，用刻蚀液将上一步未完全去除的光刻胶刻蚀掉，露出待加工材料表面，然后使用化学刻蚀的方法进行加工，完成后去除全部光刻胶，然后得到高精度加工的材料。微纳加工技术是现代科技的重要支柱，它可以制造出更小、更先进的电子设备，从而推动科技和社会的进步。
微纳加工技术指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。微纳加工按技术分类，主要分为平面工艺、探针工艺、模型工艺。主要介绍微纳加工的平面工艺，平面工艺主要可分为薄膜工艺、图形化工艺（光刻）、刻蚀工艺。光刻是微纳加工技术中较关键的工艺步骤，光刻的工艺水平决定产品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶，再用光线（一般是紫外光、深紫外光、极紫外光）透过光刻板照射在基底表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用显影液洗去被照射/未被照射的光刻胶，从而实现图形从光刻板到基底的转移。湿法刻蚀较普遍、也是成本较低的刻蚀方法！阜阳微纳加工器件
微纳加工具有高度的可控性和可重复性。南昌石墨烯微纳加工
微纳加工是一种利用微纳技术对材料进行加工和制造的方法，其发展趋势主要包括以下几个方面：多尺度加工：微纳加工技术可以在不同尺度上进行加工和制造，例如在微米尺度和纳米尺度上进行加工。未来的发展趋势是将不同尺度的加工技术进行有机结合，实现多尺度的加工和制造，以满足不同尺度的应用需求。快速加工：微纳加工技术可以实现快速的加工和制造，例如利用激光加工和电子束加工等技术可以实现高速的加工和制造。未来的发展趋势是进一步提高加工的速度和效率，以满足更高效的生产需求。南昌石墨烯微纳加工
广东省科学院半导体研究所成立于2016-04-07，同时启动了以芯辰实验室,微纳加工为主的微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务产业布局。广东省半导体所经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务等板块。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务等实现一体化，建立了成熟的微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。广东省半导体所始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。
