FUDE2050的视觉分选识别系统具备灵活的缺陷判定标准设置功能，可根据不同行业、不同客户的质量要求，自定义缺陷判定阈值。操作人员可针对每种缺陷类型，设定不同的判定等级与阈值，例如针对引脚变形缺陷，可根据客户需求设定允许的变形量，系统将根据设定的阈值精确筛选合格与不合格器件。这种灵活的判定标准设置功能，使设备可快速适配不同客户的质量要求，提升设备的市场适应性；同时，系统支持判定标准的保存、导出与导入，可将不同客户的判定标准保存为专属参数库，后续生产时直接调用，大幅缩短换客户、换产品的调试时间。8个测试站可单独设置参数，适配多规格器件同步测试。国产测试分选机推荐厂家
FUDE2050半导体测试分选打标编带一体机是半导体封装测试领域的关键设备，可适配半导体与集成电路制造中的IC封装测试、晶圆级先进封装场景，同时覆盖新能源电子、汽车电子、光电子及消费电子等多个高景气行业。该机型针对SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列封装器件量身定制，实现从进料、测试、分选、打标到编带输出的全流程自动化集成，大幅缩减生产环节衔接时间，提升整体生产效率。其一体化设计不仅降低了车间设备布局空间需求，更减少了多设备协同带来的误差累积，为高精度、大规模量产提供可靠保障，尤其适配消费电子芯片、新能源汽车功率器件等量产需求旺盛的产品制造。自动测试分选机回收旋转定位校正与电测协同，保障测试数据精确可靠。
FUDE2050的8个测试站采用模块化设计理念，具备极强的功能扩展性与维护便捷性，可根据不同行业、不同器件的测试需求灵活增减与更换测试功能模块。设备预留了ESD（静电放电）测试、LCR（电感电容电阻）测试、高温老化测试、光学测试等多种功能模块的扩展接口，模块采用标准化设计，更换与安装时间≤1小时，无需对设备主体结构进行改造，大幅降低设备功能升级的成本与周期。这种模块化设计使设备可快速适配不同行业、不同类型器件的测试需求，例如针对汽车电子器件可扩展宽温域测试模块，针对光电子器件可扩展光学测试模块，有效提升设备的长期投资价值，降低企业因产品升级或行业转型导致的设备重复投入。
针对新能源电子器件大尺寸、重质量、高电压的特性，FUDE2050的进料与输送系统进行了强化设计，确保器件输送的稳定性与安全性。Bowl feeder采用大功率振动电机，振动功率可调范围50-200W，可稳定输送重量达50g、尺寸达50×50mm的大尺寸器件；输送轨道采用加厚不锈钢材质，轨道厚度达5mm，承载能力提升至10kg，轨道导向机构采用强度高的合金材质，避免长期输送重器件导致的变形或损坏。旋转定位校正系统增加了夹持机构的夹持力，夹持力可调范围5-50N，配备压力传感器实时监测夹持力，确保大尺寸、重质量器件在定位与测试过程中的稳定性，避免出现位移或掉落；同时，输送系统采用绝缘材质与防静电处理，保障高电压器件的输送安全。SOP系列封装器件可通过设备完成全流程测试编带，适配性强。
FUDE2050具备与MES（制造执行系统）的深度无缝对接能力，可实现生产过程的全流程自动化管控与数据追溯。设备通过工业以太网接口，采用OPC UA等标准化工业通讯协议，可实时向MES系统上传生产数据，包括产量、合格率、测试参数、缺陷类型及数量、设备运行状态、故障信息等20余项关键数据；同时可接收MES系统下发的生产任务、工艺参数、生产计划等指令，实现生产过程的自动化调度与参数精确下发。数据传输采用AES-256加密协议，确保数据传输的安全性与完整性，避免数据泄露或篡改。与MES系统的对接使企业可实现生产过程的全流程追溯、产能实时监控、工艺参数优化与生产资源的合理配置，大幅提升生产管理的智能化水平。激光在线打标与生产流程无缝衔接，不额外占用生产时间。国产测试分选机推荐厂家
FUDE2050最大支持8个测试站并行，大幅提升测试效率。国产测试分选机推荐厂家
在晶圆级先进封装领域，FUDE2050可精确适配晶圆切割后芯片的测试分选需求，针对晶圆级封装芯片尺寸小、厚度薄、精度要求高的关键特点，设备进行了多方位的优化设计。旋转定位校正系统采用纳米级定位技术，集成高倍率显微视觉模块，定位精度提升至±0.003mm，确保测试探针与芯片微小焊盘的精确对接；进料系统配备晶圆级芯片特点真空吸附式料仓与送料轨道，轨道宽度可调节至2mm，通过真空吸附辅助送料，避免薄型芯片出现弯曲、损伤或偏移。测试模块支持多通道并行测试，可同时测试芯片的多个功能参数，大幅提升晶圆级封装芯片的测试效率；编带模块采用柔性夹持与气垫输送技术，减少芯片与输送部件的接触摩擦，保护芯片表面与背面电路，助力先进封装技术的规模化应用。国产测试分选机推荐厂家
