激光打标模块支持多种字符编码与图形格式，可满足不同行业、不同客户的标识追溯需求。模块支持ASCII、GB2312、GBK等多种字符编码，可精确打印中英文、数字、符号等字符；支持BMP、JPG、PNG等多种图形格式的导入，可打印客户Logo、复杂图案等。针对需要多信息打标的器件，系统支持打标信息的分行、分页与旋转设置，可根据器件表面空间合理布局打标内容，确保所有关键信息清晰可辨。同时，模块具备打标位置精确校准功能，通过视觉定位系统对打标位置进行实时校准，确保批量打标过程中位置偏差≤0.02mm，保障标识的一致性与规范性。适配晶圆级先进封装器件批量测试，推动封装技术升级。高性能测试分选机工艺
FUDE2050的视觉分选识别系统采用高分辨率工业相机与AI图像识别算法，可快速甄别器件外观的细微缺陷，包括引脚变形、封装裂纹、表面污渍、标识模糊等多种缺陷类型，识别准确率达99.9%以上，远超行业平均水平。系统支持多视角图像采集，通过顶部、侧面双相机协同工作，实现器件外观的360°无死角检测，避免了单一视角导致的缺陷遗漏。针对不同封装类型的器件，系统内置专属识别参数库，操作人员只需一键调用即可完成参数匹配，切换时间≤20s，大幅提升多品种生产的灵活性，适配小批量、多规格的定制化生产需求。高性能测试分选机工艺SOP系列封装器件可通过设备完成全流程测试编带，适配性强。
FUDE2050半导体测试分选打标编带一体机是半导体封装测试领域的关键设备，可适配半导体与集成电路制造中的IC封装测试、晶圆级先进封装场景，同时覆盖新能源电子、汽车电子、光电子及消费电子等多个高景气行业。该机型针对SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列封装器件量身定制，实现从进料、测试、分选、打标到编带输出的全流程自动化集成，大幅缩减生产环节衔接时间，提升整体生产效率。其一体化设计不仅降低了车间设备布局空间需求，更减少了多设备协同带来的误差累积，为高精度、大规模量产提供可靠保障，尤其适配消费电子芯片、新能源汽车功率器件等量产需求旺盛的产品制造。
FUDE2050在汽车电子行业具备很好的适配能力，针对汽车电子器件高可靠性、高稳定性、宽温域工作的关键需求，设备进行了全流程专项优化。电性功能测试模块扩展了宽温域测试能力，可在-40℃~125℃的极端温度环境下完成器件动态参数测试，模拟汽车行驶过程中的高低温工况，精确筛选出性能不稳定的器件；旋转定位校正系统针对汽车电子常用的QFN、DFN无引脚封装器件，优化了底部定位与侧面定位协同技术，提升定位精度与稳定性；激光打标模块采用高对比度打标工艺，确保标识在恶劣环境下仍清晰可辨，且打标信息可与汽车电子零部件追溯体系无缝对接，满足汽车行业IATF 16949质量体系认证要求，广泛应用于车载芯片、汽车传感器、功率控制模块等关键器件的制造。FUDE2050自动化程度高，减少人工干预，降低操作误差。
FUDE2050在汽车电子行业具备优异的适配能力，针对汽车电子器件高可靠性、高稳定性的测试需求，设备对电性功能测试模块进行专项优化，可实现高温、低温环境下的动态参数测试（测试环境温度范围-40℃~125℃），模拟汽车极端工况下的器件性能。其旋转定位校正系统针对汽车电子常用的QFN、DFN无引脚封装器件进行优化，通过边缘定位技术提升定位精度，确保测试对接的稳定性。同时，设备具备完善的质量追溯功能，激光打标信息可与汽车电子零部件追溯体系无缝对接，满足汽车行业IATF 16949质量体系认证要求，广泛应用于车载芯片、汽车传感器等器件的制造。视觉识别与分选协同，实现不合格产品精确剔除。高性能测试分选机工艺
FUDE2050 UPH达50000件/小时，高效适配大规模量产场景。高性能测试分选机工艺
针对SOP系列封装器件引脚数量多、间距小、易变形的特点，FUDE2050进行了全流程的专项优化，确保SOP器件的测试分选质量。旋转定位校正系统采用高精度视觉测量技术，可精确测量SOP器件的引脚间距、共面度与引脚长度，测量精度达±0.002mm，确保测试探针与每个引脚的精确对接；测试模块采用多通道探针卡设计，探针数量可根据SOP器件引脚数量灵活配置，支持64通道测试，可同时测试多个引脚的电气性能，大幅提升测试效率。视觉分选识别系统可精确识别SOP器件的引脚变形、缺失、弯曲、氧化、焊锡不良等缺陷，分选精度达99.9%；编带模块配备SOP器件特殊载带与引脚保护机构，避免编带过程中引脚受到挤压损伤，广泛应用于消费电子、工业控制等领域的SOP系列芯片制造。高性能测试分选机工艺
