主要流程光复印工艺的主要流程如图2:曝光方式常用的曝光方式分类如下:接触式曝光和非接触式曝光的区别,在于曝光时掩模与晶片间相对关系是贴紧还是分开。接触式曝光具有分辨率高、复印面积大、复印精度好、曝光设备简单、操作方便和生产效率高等特点。但容易损伤和沾污掩模版和晶片上的感光胶涂层,影响成品率和掩模版寿...
极紫外光刻系统是采用13.5纳米波长极紫外光源的半导体制造**设备,可将芯片制程推进至7纳米、5纳米及更先进节点。该系统由荷兰阿斯麦公司于2019年推出第五代产品,突破光学衍射极限,将摩尔定律物理极限推向新高度。2021年12月14日,中国工程院***发布的"2021全球**工程成就"将其列为近五年全球工程科技重大成果,评选标准包括**技术突破、系统集成创新及产业带动效益三项维度 [1-7]。采用13.5纳米波长的极紫外光源,突破传统深紫外光刻193纳米波长限制,通过多层镀膜反射式光学系统实现更高精度曝光。该技术使芯片制程工艺节点从10纳米推进至7纳米、5纳米及3纳米水平,相较前代技术晶体管密度提升3倍以上 [5] [7]。接触式曝光(Contact Printing)。掩膜板直接与光刻胶层接触。吴江区购买光刻系统选择
扫描投影曝光(Scanning Project Printing)。70年代末~80年代初,〉1μm工艺;掩膜板1:1,全尺寸;步进重复投影曝光(Stepping-repeating Project Printing或称作Stepper)。80年代末~90年代,0.35μm(I line)~0.25μm(DUV)。掩膜板缩小比例(4:1),曝光区域(Exposure Field)22×22mm(一次曝光所能覆盖的区域)。增加了棱镜系统的制作难度。01:13步进扫描光刻机 芯片工程师教程扫描步进投影曝光(Scanning-Stepping Project Printing)。90年代末~至今,用于≤0.18μm工艺。采用6英寸的掩膜板按照4:1的比例曝光,曝光区域(Exposure Field)26×33mm。优点:增大了每次曝光的视场;提供硅片表面不平整的补偿;提高整个硅片的尺寸均匀性。但是,同时因为需要反向运动,增加了机械系统的精度要求。江苏供应光刻系统多少钱另外层间对准,即套刻精度(Overlay),保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准。
由于193nm沉浸式工艺的延伸性非常强,同时EUV技术耗资巨大进展缓慢。EUV(极紫外线光刻技术)是下一代光刻技术(<32nm节点的光刻技术)。它是采用波长为13.4nm的软x射线进行光刻的技术。EUV光刻的基本设备方面仍需开展大量开发工作以达到适于量产的成熟水平。当前存在以下挑战:(1)开发功率足够高的光源并使系统具有足够的透射率,以实现并保持高吞吐量。(2)掩模技术的成熟,包括以足够的平面度和良率制**射掩模衬底,反射掩模的光化学检测,以及因缺少掩模表面的保护膜而难以满足无缺陷操作要求。(3)开发高灵敏度且具有低线边缘粗糙度(LineEdgeRoughness,LER)的光刻胶。 [3]
c、水坑(旋覆浸没)式显影(Puddle Development)。喷覆足够(不能太多,**小化背面湿度)的显影液到硅片表面,并形成水坑形状(显影液的流动保持较低,以减少边缘显影速率的变化)。硅片固定或慢慢旋转。一般采用多次旋覆显影液:***次涂覆、保持10~30秒、去除;第二次涂覆、保持、去除。然后用去离子水冲洗(去除硅片两面的所有化学品)并旋转甩干。优点:显影液用量少;硅片显影均匀;**小化了温度梯度。显影液:a、正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。KOH和NaOH因为会带来可动离子污染(MIC,Movable Ion Contamination),所以在IC制造中一般不用。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。
两种工艺常规光刻技术是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体,以光致抗蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理,**终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。在广义上,它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。①光复印工艺:经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置,精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。②刻蚀工艺:利用化学或物理方法,将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去,从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的,因而光刻工艺总是多次反复进行。例如,大规模集成电路要经过约10次光刻才能完成各层图形的全部传递。在狭义上,光刻工艺*指光复印工艺,即从④到⑤或从③到⑤的工艺过程颗粒控片(Particle MC):用于芯片上微小颗粒的监控,使用前其颗粒数应小于10颗;吴江区购买光刻系统选择
低速旋转(500rpm_rotation per minute)、滴胶、加速旋转(3000rpm)、甩胶、挥发溶剂。吴江区购买光刻系统选择
EUV光刻技术的发展能否赶得上集成电路制造技术的要求?这仍然是一个问题。当然,EUV光刻技术的进步也是巨大的。截止2016年,用于研发和小批量试产的EUV光刻机,已经被安装在晶圆厂,并投入使用 [1]。EUV光刻所能提供的高分辨率已经被实验所证实。光刻机供应商已经分别实现了20nm和14nm节点的SRAM的曝光,并与193i曝光的结果做了对比。显然,即使是使用研发机台,EUV曝光的分辨率也远好于193i。14nm节点图形的曝光聚焦深度能到达250nm以上。 [1]吴江区购买光刻系统选择
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工业园区常见光刻系统选择
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