企业商机
清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 杰川
  • 型号
  • KT-9019
  • 类型
  • 半水基清洗剂,水基清洗剂
  • 用途类型
  • 电路板清洗剂,助焊剂清洗
  • 规格容量
  • 20000
  • 化学成份
  • 醇醚类、有机胺、金属保护剂
  • pH值
  • 9.5~10.0
  • 比重
  • 0.9
  • 表面张力
  • 26
  • 沸点
  • 180
  • 保质期
  • 12
  • 产地
  • 广东
清洗剂企业商机

清洗带有 BGA、CSP 等密集封装元件的电路板,选择清洗剂时需重点关注与渗透性能相关的指标。首先是表面张力,数值需≤30mN/m,低表面张力能让清洗剂快速润湿元件底部缝隙,克服毛细阻力渗入微米级间隙,避免因润湿性不足导致的残留堆积。其次是动态渗透速率,需通过标准缝隙测试(如模拟 0.1-0.3mm 间隙的渗透时间),要求在 30 秒内完全渗透,确保在短时间内接触并溶解助焊剂残留。此外,黏度也是关键指标,通常需控制在 1-5mPa・s,低黏度清洗剂流动性更强,能随重力或压力深入封装底部,而高黏度会阻碍渗透路径。同时,清洗剂的挥发速率需适中,过快可能在渗透过程中提前干涸,过慢则易残留,需匹配清洗工艺确保渗透后能彻底挥发,避免对元件底部焊点造成二次污染。存储期长达 24 个月,性能稳定,降低库存损耗,提升客户满意度。深圳PCBA半水基清洗剂哪里买

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水基 PCBA 清洗剂的 pH 值对清洗效果和电子元器件兼容性影响明显。pH 值呈酸性时,清洗剂对金属氧化物有较强的溶解能力,适合去除锡膏残留中的金属杂质,但酸性过强易腐蚀金属焊点和电路板上的金属层,影响电气性能;碱性 pH 值环境下,清洗剂对油脂、松香等有机物的皂化和乳化效果更佳,能有效去除助焊剂残留,不过碱性过高会导致部分电子元器件(如陶瓷电容、塑料封装芯片)受损,破坏其绝缘性能。中性 pH 值的清洗剂虽腐蚀性低,但清洗效果相对较弱。福建电路板清洗剂销售厂温和配方不腐蚀元器件,经 1000 + 次测试,对 PCBA 板零损伤,可靠性高。

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判断 PCBA 水基清洗剂环保性能,可从成分和毒性两方面入手。先看成分,若清洗剂含磷、重金属、挥发性有机化合物(VOCs)等,易造成环境污染。如含磷成分会引发水体富营养化,高 VOCs 排放则会加剧大气污染。同时,需关注其生物降解性,可降解成分占比越高,对环境越友好。在毒性评估上,急性毒性测试、皮肤刺激性测试等数据,能反映对人体和生态的潜在危害。至于是否符合行业标准,国内可对照《电子工业水污染物排放标准》,检测废水排放指标;国际上,欧盟 RoHS 指令限制有害物质使用,REACH 法规管控化学品注册、评估等。通过检测报告,将清洗剂各项指标与标准比对,便能清晰判断其环保合规性。

电路板清洗剂的闪点关乎车间消防安全,通常需达到 60℃及以上才能满足要求。闪点是指清洗剂挥发出的可燃蒸汽与空气形成混合气,遇火源能发生闪燃的最低温度。当闪点低于 60℃,如常见的异丙醇清洗剂,闪点约 11.7℃,车间内一旦存在静电、电火花或明火,极易引发火灾甚至BZ,对人员安全与生产设备造成严重威胁。若清洗剂闪点≥60℃,挥发蒸汽在常温下难以达到闪燃浓度,能有效降低火灾风险。此外,水基型清洗剂因以水为主要成分,基本不存在闪点问题,为车间操作提供了更安全的选择,在运输、储存和使用过程中无需昂贵的防爆防护设备,从源头保障车间消防安全。支持超声波、喷淋等自动化设备,即装即用,降低人力与场地要求。

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    对比溶剂型清洗剂,PCBA水基清洗剂在清洗效率、成本及对电子元器件的兼容性上各有利弊。水基清洗剂以水为主要溶剂,凭借出色的润湿性与分散性,能有效溶解各类助焊剂和锡膏残留,清洗效率较高,且通过超声波等辅助工艺可进一步提升清洁效果;在成本方面,水基清洗剂稀释比例大,且大多可循环使用,配合完善的过滤与净化系统,能明显降低长期使用成本,而溶剂型清洗剂往往因回收难度大、挥发性强导致成本居高不下。在电子元器件兼容性上,水基清洗剂经特殊配方设计,pH值接近中性,添加缓蚀剂后可有效保护元器件,减少腐蚀风险,但清洗后若干燥不彻底,残留水分可能引发短路或电化学腐蚀;溶剂型清洗剂虽能快速挥发,无水分残留困扰,但其强溶解性可能对部分塑料、橡胶材质的元器件造成溶胀、变形,且多数有机溶剂易燃易爆,存在安全隐患。总体而言,PCBA水基清洗剂凭借环保、成本可控及良好的兼容性,逐渐成为电子制造清洗领域的主流选择,但使用时需重视干燥环节,以充分发挥其优势。 提升 PCBA 板散热效率 15%,间接延长电子产品使用寿命。福建电路板清洗剂销售厂

对 conformal coating 涂层无损伤,兼容涂覆后局部清洁需求。深圳PCBA半水基清洗剂哪里买

使用水基清洗剂清洗 PCBA 后,干燥环节至关重要,稍有不慎就会留下水渍,影响 PCBA 性能。首先,选择合适的干燥方法是关键。热风干燥较为常用,需注意控制热风温度和风速,一般温度宜控制在 50 - 80℃,温度过高可能损伤电子元器件,过低则干燥效率不足;风速保持在适当强度,使水分快速蒸发。对于精密 PCBA,也可采用真空干燥,利用低气压环境加速水分汽化,减少水渍形成风险。其次,干燥时间要合理把控。干燥不充分会导致水分残留,引发短路等问题;过度干燥又可能使电路板材质老化。建议根据 PCBA 大小、厚度及清洗后含水量,通过试验确定合适的干燥时长。同时,干燥环境也不容忽视,应选择洁净、干燥、无尘的空间,避免灰尘吸附在未完全干燥的 PCBA 上,与水分混合形成污渍。此外,干燥完成后,可使用无尘布轻轻擦拭 PCBA 表面,检查是否有水渍残留,若发现残留,及时使用无水乙醇等挥发性溶剂进行局部处理,确保 PCBA 干燥洁净,为后续组装和使用提供可靠保障。深圳PCBA半水基清洗剂哪里买

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