江门电路板清洗剂

无铅焊接与传统有铅焊接的电路板残留特性不同，清洗剂选择需针对性调整。无铅焊接温度更高（通常 220-260℃），助焊剂残留更易碳化、氧化，形成坚硬且附着力强的复合物，含松香衍生物、有机酸及金属氧化物，需清洗剂具备更强的溶解与剥离能力，优先选含特殊溶剂（如萜烯类）或螯合剂的半水基配方，能分解高温固化残留。传统有铅焊接残留以未完全反应的松香、铅盐为主，质地较软，溶剂型清洗剂（如醇醚类）即可有效溶解，无需强腐蚀性成分。此外，无铅焊料中锡含量高，清洗剂需添加锡保护剂防止锡须生长，而有铅残留清洗侧重铅盐溶解，对锡保护要求较低，同时无铅工艺更关注环保，清洗剂需符合低 VOCs 标准，避免与无铅理念产生矛盾。进口原料国产化替代，性价比高，交期缩短。江门电路板清洗剂

    对比传统溶剂型清洗剂，新型环保PCBA清洗剂在多方面实现明显突破。清洗效率上，传统溶剂型依赖强溶解力，但对复杂间隙残留渗透不足，新型环保清洗剂通过复配低表面张力成分（如绿色表面活性剂），渗透能力提升30%以上，结合超声波工艺时，对混合污染物的清洗速度比传统溶剂型快15%-20%，且无二次残留。环保性能方面，传统溶剂型含VOCs和有害芳烃，排放后污染环境，新型环保清洗剂以水基或植物基溶剂为主体，VOCs排放量降低80%以上，部分产品可生物降解，符合RoHS等环保标准，减少废气处理成本。成本上，传统溶剂型因挥发性强，单次补充量是新型环保清洗剂的2-3倍，且需高额环保税，新型环保清洗剂虽采购价略高，但循环使用周期延长50%，综合使用成本降低25%左右，长期应用更具经济性，兼顾效率、环保与成本平衡。 广东BMS线路板清洗剂配方对 BGA、CSP 等精密元件无损伤，保护焊点可靠性，减少售后问题。

PCBA 清洗剂类型多样，成分的不同使其清洗能力各有侧重。水基清洗剂以水为溶剂，添加表面活性剂、螯合剂和缓蚀剂，表面活性剂降低表面张力，增强润湿性，螯合剂去除金属氧化物，缓蚀剂保护金属，适合清洗水溶性助焊剂残留，但对松香等顽固污渍清洗力较弱。溶剂型清洗剂主要成分是有机溶剂，如烃类、醇类、酯类，凭借强大的溶解能力，可快速溶解松香基助焊剂等顽固残留，但对水溶性残留物清洗效果不佳，且存在易燃易爆、环保性差等问题。半水基清洗剂结合了水基和溶剂型的优点，由有机溶剂、表面活性剂和水组成，先用有机溶剂溶解顽固污渍，再用水漂洗，对各类助焊剂残留都有较好的清洗效果，不过清洗流程相对复杂，成本也较高 。

对于高精密 PCBA，水基清洗剂凭借独特性能可有效深入微小间隙与复杂结构，实现助焊剂和锡膏残留的高效去除。水基清洗剂中含有的表面活性剂能明显降低液体表面张力，使其具备出色的润湿渗透能力，得以快速渗入微米级甚至纳米级的微小间隙，将其中的残留物质充分润湿。在复杂结构处，表面活性剂的乳化、分散作用可将助焊剂和锡膏残留分解成小颗粒，使其脱离 PCBA 表面。同时，水基清洗剂的流动性良好，在重力和外力作用下，能够在复杂结构的各个角落流动，持续溶解残留污染物。若结合超声波清洗工艺，超声波产生的高频振动在液体中形成无数微小空化泡，空化泡破裂瞬间产生的强大冲击力，可进一步强化清洗效果，将顽固残留从复杂结构的缝隙中剥离。此外，部分水基清洗剂还添加了特殊螯合剂，能够与残留中的金属离子发生络合反应，将其从微小间隙中去除，确保高精密 PCBA 的清洁度，保障电子设备的性能与可靠性 。提供定制化清洗方案，可提供试样，根据需求调整，贴合客户实际。

售后团队 1 小时响应，提供在线技术指导，快速解决清洗难题。江门电路板清洗剂

更换电路板清洗剂品牌时，需通过系列兼容性测试确保安全生产。首先进行材质兼容性测试，选取电路板常见元器件（如陶瓷电容、塑料封装芯片、金属引脚）及基材（阻焊层、铜箔、丝印油墨），分别浸泡于新清洗剂中（60℃，24 小时），观察是否出现腐蚀、溶胀、变色或剥离，避免损伤元器件。其次开展清洗效果验证，用新清洗剂按工艺参数清洗污染电路板，检测离子污染度（需≤1.56μg/cm²）和表面绝缘电阻（≥10⁹Ω），确保清洁度达标。同时测试与现有设备的兼容性，检查清洗剂对清洗机管道、密封圈的腐蚀情况，避免溶胀老化导致泄漏。此外，需评估安全性，测试闪点、VOCs 含量是否符合车间安全标准，并进行员工接触性测试，防止皮肤刺激或过敏。通过小批量试生产，监测清洗后电路板的焊接可靠性和后续组装性能，确保无残留或工艺异常，验证后再批量替换。江门电路板清洗剂