半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一,根据元件封装形式,封装材料和分析的要求,开封机可分为机械开封,激光开封,化学开封,等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷,金属等的...
苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失...
针对元件的漏电失效模式,EMMI(微光显微镜)是必不可少的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺点,或者经过外界静击穿穿,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电状态下,内部形成流动电流,...
针对元件的漏电失效模式,EMMI(微光显微镜)是必不可少的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺点,或者经过外界静击穿穿,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电状态下,内部形成流动电流,...
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
EMMI可搭配激光诱导 OBIRCH(光束诱导电阻变化) 光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC中元件的短路、布线和通孔互联中的空洞、金属中的硅沉积等缺点。其工作原理是利用激光束在恒定...
FAI微光显微镜提供的另一项技术-Moire Thermal Analysis(温度波纹分析),比其它技术具有较低的热分辨率,是用于背面热像分析的技术(而FMI和Liquid crystal不能达到)...
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这两方面的变化都给失效缺点定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。对于半导体失效分析(FA)而言,微光显微镜(Emission M...
我们专有的整套的Crystal Vision软件,它的设计基于容易使用操作,强大的功能同时可以控制所有的硬件和变量分析。客户在初购买时可以选择其中几个模块,当以后的工作需要时可以在其基础上继续增加应用...
对于元件的失效分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。它主要用于侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron H...
该温控仪采用半导体制冷,制冷速度快,温度精确,可以任意设置温度阶梯保持的时间。制冷制热转换快,能更有效的达到对测试温度变化的需求。 温度范围: -55°C to +155°C 结构精密-桌上型设计 ...