保证壳体温度 一项**重要的有别于其他热设备制造商的内容,是我们向客户承诺实际的壳体温度,我们的设备在运行时,探头本身自带温度反馈,保证测试被测样品的表面设定温度控制在±0.2°C的精度,同时我们的设...
“半导体温控仪”是专门为驱动半导体制冷片而设计的高性能温度控制系统,其特点是高精度和高稳定度。输出负载为半导体制冷片。半导体制冷是利用帕尔帖效应原理工作的,具有高精度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、...
苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失...
FlexTC是世界上**技术的桌面型温度控制系统。它专为半导体实验室应用而开发,因此,它设计尽可能地紧凑和安静噪音低于40Dba。FlexTC是一个非常强大的温控系统,它可以长时间全天候运行。该系统运...
苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失...
苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失...
可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封...
可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封...
FlexTC / MaxTC探头通过柱头将温度传递到待测样品。当探头接触待测样品时,柱头与被测样品进行直接接触,热量可以更快更准确的从柱头传递到被测样品。 柱头包含一个温度传感器(Pt100),每秒测...
Flex TC热敏探头的柱塞包含一个热传感器(PT100),可进行每秒30次的温度测量,并将传感器测量的温度数据实时传输到FlexTC系统,而FlexTC系统又产生每秒30次的加热或者制冷调节,以保证...
苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失...
激光开封可应用于半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光...