电子信息领域的微型化、高精度需求推动了钛板向高纯、超薄、精密方向发展,从早期的普通导体到现在的功能材料,钛板在电子产业中的地位不断提升。20世纪90年代,钛板用于电子器件封装,当时采用的99.9%纯度钛板厚度为0.5-1mm,起到电磁屏蔽作用。2000年后,半导体产业的发展推动了高纯钛板需求,4N级高纯钛板用于溅射靶材,制备芯片的金属阻挡... 【查看详情】
通过添加钼、钯等元素,开发出适用于深海硫化物环境的钛合金板,腐蚀速率降低至0.0005mm/年;同时,大尺寸钛板轧制技术突破,宽度达3米的钛合金板用于海洋平台的大型结构件。2015年以来,海洋能发电设备成为新的应用场景,钛板用于潮汐能发电机的叶片,其耐蚀性与抗疲劳性能确保设备在海洋环境中服役20年以上。未来,随着深海开发与蓝色经济的发展,... 【查看详情】
钛棒与增材制造(3D 打印)的深度融合,开辟了复杂构件定制化制造的新路径,重塑了钛棒的应用形态。以 TC4 钛棒为原料,通过直接能量沉积(DED)技术,激光熔覆逐层堆积可制造高精度空心结构、异形构件,材料利用率较传统切削加工提升 30% 以上。结合 AI 算法的拓扑优化设计,能够根据构件受力分布规划材料堆积路径,在保证强度的前提下实现轻量... 【查看详情】
高纯度钛靶块的提纯工艺创新传统钛靶块提纯工艺多采用真空电弧熔炼法,其纯度通常止步于99.99%(4N),难以满足半导体芯片等领域对杂质含量低于1ppm的严苛要求。创新型联合提纯工艺实现了突破性进展,该工艺以Kroll法产出的海绵钛为原料,先通过电子束熔炼技术去除钛中的高蒸气压杂质(如钠、镁、氢等),熔炼过程中采用水冷铜坩埚与电子束扫描控温... 【查看详情】
NB/T 47023 - 2012《钛制对焊法兰》则专门针对钛制对焊法兰,对其材料、尺寸、技术要求、检验和验收等方面进行了详细规定 。在材料方面,明确了可用于制造对焊法兰的钛及钛合金材料牌号和化学成分要求;在尺寸方面,规定了不同规格对焊法兰的具体尺寸参数,如公称通径从 DN10 到 DN600 时,法兰的外径、内径、厚度、螺栓孔数量和直径... 【查看详情】
半导体行业是钛靶块重要、技术要求的应用领域,其需求源于芯片制造过程中对金属互联层、阻挡层及黏结层的精密镀膜要求,钛靶块凭借高纯度、优异的电学性能与工艺适配性,成为半导体制造不可或缺的关键材料。在芯片金属互联结构中,钛靶块主要用于制备两大膜层:一是钛黏结层(Ti Adhesion Layer),在芯片制造中,硅片表面的二氧化硅(SiO₂)绝... 【查看详情】
管子可穿过该通孔与法兰连接。法兰的外缘均匀分布着一定数量、尺寸和排列方式的孔眼,这些孔眼用于安装螺栓或双头螺柱,通过配套螺母的紧固,可将两个或多个法兰紧密固定在一起。在两个对接的法兰之间,通常会放置密封垫片,当螺栓紧固时,垫片受到压缩,在法兰密封面之间形成有效的密封屏障,防止流体介质从连接处泄漏。根据不同的应用场景和需求,钛法兰有着多种连... 【查看详情】