电容器:电容器用于储存电能,并在电路中起到滤波、耦合和去耦等作用。根据结构和材料的不同,电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器和薄膜电容器等。电感器:电感器是利用电流通过导体时产生的磁场来储存能量的器件。它们在电路中常用于滤波、振荡和能量储存。变压器:变压器是一种用于电压转换的无源器件,广泛应用于电力系统和电子设备中。它通过电磁感应原理实... 【查看详情】
接触电阻接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题,***,连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻,它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小,因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。第二,在连接小信号的电路中,要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的,因为接触表面会附则氧化层,油污或其他污染物... 【查看详情】
集成无源器件(IPD)技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件 [15]。IPD能够实现精确匹配,元件紧密放置,寄生参数小,鲁棒性好,并减少ESD风险 [14]。该技术已成为系统级封装(SiP)的一个重要实现方式,并对PCB技术发展产生影响 [15]。自卷曲技术通过利用多层平面薄膜的内应力实现... 【查看详情】
电阻器:以碳膜、金属膜或金属氧化物为材料,通过阻碍电流流动实现分压、限流、隔离等功能。例如,在手机充电电路中,电阻器可精确控制电流大小,保护电池免受过充损害。电容器:由两块导体夹绝缘介质构成,以电场形式存储电能。陶瓷电容因其高频特性被广泛应用于5G基站滤波电路,而铝电解电容则凭借大容量优势成为电源模块的主力军。电感器:通过线圈产生磁场存储... 【查看详情】
未来趋势:技术融合与场景创新分立器件的未来发展将呈现三大趋势:材料**:SiC、GaN等第三代半导体占比持续提升,预计2027年SiC功率器件市场规模将达63亿美元,年复合增长率达34%。集成化升级:片式贴装器件成为主流,通过系统级封装(SiP)技术,将多个分立器件与集成电路集成,提升空间利用率与性能。智能化应用:与AI、物联网技术融合,... 【查看详情】
利用PN结的这些特性在各种应用领域内制成的二极管有:整流二极管、检波二极管、变频二极管、变容二极管、开关二极管、稳压二极管(曾讷二极管)、崩越二极管(碰撞雪崩渡越二极管)和俘越二极管(俘获等离子体雪崩渡越时间二极管)等。此外,还有利用PN结特殊效应的隧道二极管,以及没有PN结的肖脱基二极管和耿氏二极管等。晶体二极管双极型晶体管它是由两个P... 【查看详情】
Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值。(2)附加损耗。附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是,对于光纤耦合器,附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标,反映的是器件制作过程的固有损耗,这个损耗越小越好,是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则*表示各个输出端口的输出功率状况,不*... 【查看详情】
进入AI时代,无源元件面临大功率、小尺寸、高可靠性的技术挑战。为应对这些挑战,业界在材料、结构和工艺上不断创新。例如,采用热成型FeBPCu纳米晶体材料制造高效率功率电感器;通过结构创新开发出低ESR的聚合物钽电容器;利用CuSn瞬态液相烧结材料的高密度密封技术(如KONNEKT)提升MLCC的空间利用率,以满足AI服务器、新能源汽车等领... 【查看详情】
3.环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。①耐温连接器的最高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),最低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的比较高温升。②耐湿潮气的侵入会影响连接... 【查看详情】
在通信和雷达等***装备中,主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波 通信技术的迅速发展,微波半导件低噪声器件发展很快,工作频率不断提高,而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性,在防空反导、电子战等系统中已得到广泛的应用 。晶体二极管晶体二极管的基本结构是由一块 P型半导体和一块... 【查看详情】
早在1995年在芝加哥举行信息技术国际研讨会上,美国科学家和工程师杰克·基尔比表示,5纳米处理器的出现或将终结摩尔法则。中国科学家和未来学家周海中在此次研讨会上预言,由于纳米技术的快速发展,30年后摩尔法则很可能就会失效。2012年,日裔美籍理论物理学家加来道雄在接受智囊网站采访时称,“在10年左右的时间内,我们将看到摩尔法则崩溃。”前不... 【查看详情】