分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值,在系统应用中,分光比的确定是根据实际系统光节点所需的光功率的多少,确定合适的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比与传输光的波长有关,例如一个光分路在传输1.31微米的光时两个输出端的分光比为50:50;在传输1.5μm的光时,则变为70:30(之所以出现这种情况,是因为光分路器都有一定的... 【查看详情】
电感在电路中的代号为L。电感量的单位是亨利(记作H),常用的有毫亨(mH),微亨(μH)。1H=1000mH 1mH=1000μH电感是典型的电磁感应和电磁转换的元器件,最常见的应用是变压器。微波射频器微波射频器件分为无源和有源两大类,区分两者的标准是看该器件建立起的等效电路模型中是否含有电源(电压源或者电流源),若器件等效电路模型中无电... 【查看详情】
在具体技术方向上,为满足信息化装备数据传输量上升的需求,高速传输电连接器的传输速率由先前7.5G发展到10G,乃至向50G至60G发展,并大力发展以光纤代替铜芯电缆的光纤连接器 [4]。光纤连接器自身则向高回波损耗、高密度、高可靠方向发展 [3]。同时,适应现代***对精确制导、电磁脉冲防护等新要求,连接器需具备更强的抗干扰能力和大电流传... 【查看详情】
第五部分: 用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:***部分:用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、(无... 【查看详情】
半导体发光二极管半导体发光二极管的结构是一个PN结,它正向通电流时,注入的少数载流子靠复合而发光。它可以发出绿光、黄光、红光和红外线等。所用的材料有 GaP、GaAs、GaAs1-xPx、Ga1-xAlxAs、In1-xGaxAs1-yPy等。半导体激光器如果使高效率的半导体发光管的发光区处在一个光学谐振腔内,则可以得到激光输出。这种器件... 【查看详情】
连接器的插头、插座中,插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配。实际使用时,可根据插头和插座两端的带电情况来选择。如插座需常带电,可选择装插孔的插座,因为装插孔的插座,其带电接触件埋在绝缘体中,人体不易触摸到带电接触件,相对来说比较安全。振动、冲击、碰撞2)主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续... 【查看详情】
无源器件是指在电路中不需要外部电源供电即可工作的元件。这些器件通常不具备增益功能,主要用于信号的传输、过滤、分配和调节等。常见的无源器件包括:电阻:用于限制电流和分压。电容:用于储存电能、滤波和耦合信号。电感:用于储存磁能、滤波和调节电流。变压器:用于电压转换和信号隔离。二极管:用于整流、保护电路和信号调制(虽然二极管有时被认为是有源器件... 【查看详情】
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的类型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆... 【查看详情】
无源元件的产品设计涉及构成其主要类别的关键基础材料。电阻器的关键材料包括碳膜、金属膜、金属氧化物、线绕电阻丝、厚膜/薄膜电阻浆料(含陶瓷、玻璃粉)。电容器的种类繁多,其关键材料各异:陶瓷电容的关键材料为钛酸钡、钛酸锶钡等陶瓷介质,银/钯/镍电极;铝电解电容的关键材料为铝箔(阳极、阴极),电解液/导电聚合物(阴极),氧化铝(介质);钽电解电... 【查看详情】
光分路器与同轴电缆传输系统一样,光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配,这就需要光分路器来实现,光分路器是光纤链路中**重要的无源器件之一,是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件,常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。1.光分路... 【查看详情】
市场方面,行业整合持续进行,例如全球第二大无源元件供应商国巨(Yageo)于2025年计划收购日本芝浦电子(Shibaura Electronics),以巩固其市场地位 [17]。据行业分析,全球无源元件市场规模预计将从2025年的2295.06亿元增长至2032年的4003.43亿元,年复合增长率达8.27%。按种类划分,电容器细分市场... 【查看详情】