节能照明LED驱动电路中的整流、恒流控制,推动全球半导体照明市场爆发式增长。三、技术趋势材料创新宽禁带半导体:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料的应用,提升器件耐高温、高压、高频性能,降低损耗。硅基改进:超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET等技术优化硅基器件性能。集成化与小型化片式贴装器件(SMD)成为主流,适应电子产品轻薄化... 【查看详情】
进入AI时代,无源元件面临大功率、小尺寸、高可靠性的技术挑战。为应对这些挑战,业界在材料、结构和工艺上不断创新。例如,采用热成型FeBPCu纳米晶体材料制造高效率功率电感器;通过结构创新开发出低ESR的聚合物钽电容器;利用CuSn瞬态液相烧结材料的高密度密封技术(如KONNEKT)提升MLCC的空间利用率,以满足AI服务器、新能源汽车等领... 【查看详情】
无源元件是指在电子电路中无需外加电源即可工作,且自身不产生能量的基础电子元件。其**类别包括电阻器、电容器和电感器三大类。电阻器(符号R,单位欧姆Ω)主要用于阻碍电流、实现分压与限流;电容器(符号C,单位法拉F)能够存储电荷,实现滤波、耦合等功能;电感器(符号L,单位亨利H)则利用电磁感应特性存储磁能、阻碍电流变化。这些元件通过不同的组合... 【查看详情】
***通讯连接器是各类***武器装备和系统不可或缺的基础电子元器件,***用于航空、航天、兵器、舰艇等***武器装备中 [4],并应用于***通信、电子对抗等场景 [1]。其用量巨大,例如,一架现代歼击机一次配套的电连接器约800~1000多件,一架大型运输机一次配套的电连接器约4500多件 [4]。在***武器装备和各类电子系统中,连接... 【查看详情】
该职业主要从事半导体分立器件和集成电路的组装、调试及测试工作,包含芯片装架工、半导体分立器件封装工、半导体分立器件和集成电路测试工、键合工、集成电路管壳制造工、混合集成电路装调工6个工种。2023年标准修订将键合工列为**工种,新增微系统组装技术要求,强化集成电路管壳制造规范。等级划分与申报条件职业资格分为五级/初级工、四级/中级工、三级... 【查看详情】
除基础元件外,无源器件家族还包含变压器、连接器、滤波器等复杂组件。例如,光分路器通过熔融拉锥技术将多根光纤熔接,实现光信号的精细分配,在光纤CATV系统中支持多用户接入。二、技术演进:从分立到集成的跨越随着电子设备向微型化、高频化发展,无源器件正经历从分立元件到集成化解决方案的变革:材料创新:纳米晶体材料的应用使电感器在保持高性能的同时实... 【查看详情】
全球无源器件市场正以强劲势头扩张。据预测,2030年全球市场规模将达5215.8亿元,年复合增长率10.01%。中国凭借完整的产业链和庞大的消费市场,占据全球40%以上份额,成为行业增长的**引擎。消费电子领域:AI技术的普及推动被动元件量价齐升。以AI服务器为例,其MLCC用量较传统服务器增加30%,且需满足高电压、大容量、低ESR等严... 【查看详情】
第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄-同一型号器件的不同档别。如:JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管,JAN-军级、2-三极管... 【查看详情】
隔离度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在以上各指标中,隔离度对于光分路器的意义更为重大,在实际系统应用中往往需要隔离度达到40dB以上的器件,否则将影响整个系统的性能。另外光分路器的稳定性也是一个重要的指标,所谓稳定性是指在外界温度变化,其它器件的工作状态变化时,光分路器的分光比和其它性能指标都应基本保持不变,实际上... 【查看详情】
在具体技术方向上,为满足信息化装备数据传输量上升的需求,高速传输电连接器的传输速率由先前7.5G发展到10G,乃至向50G至60G发展,并大力发展以光纤代替铜芯电缆的光纤连接器 [4]。光纤连接器自身则向高回波损耗、高密度、高可靠方向发展 [3]。同时,适应现代***对精确制导、电磁脉冲防护等新要求,连接器需具备更强的抗干扰能力和大电流传... 【查看详情】
第五部分: 用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:***部分:用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、(无... 【查看详情】